[发明专利]干膜、层叠结构体、印刷电路板以及层叠结构体的制造方法

权利要求书

1.一种干膜，其为具有膜以及在该膜上形成的感光性树脂层的干膜，其特征在于，上述感光性树脂层在365nm波长的吸收系数(α)从上述感光性树脂层表面向着上述膜表面具有增加或减少的梯度。

2.如权利要求1所述的干膜，其中，所述感光性树脂层中的吸收系数(α)的梯度是通过光聚合引发剂或着色剂形成的。

3.如权利要求1或2所述的干膜，其中，所述感光性树脂层中的吸收系数(α)的梯度为连续梯度或阶梯梯度。

4.如权利要求1～3的任一项所述的干膜，其中，所述感光性树脂层由2层以上形成。

5.如权利要求1～4的任一项所述的干膜，其中，所述感光性树脂层由感光性树脂组合物形成，该感光性树脂组合物含有含羧基感光性树脂、光聚合引发剂或着色剂、热固化成分以及无机填料。

6.一种层叠结构体，其为具备基材和在该基材上形成的图案层的层叠结构体，该图案层是将感光性树脂层曝光和显影而成的，该感光性树脂层在365nm波长的吸收系数(α)从树脂层表面向着上述基材表面具有增加的梯度，其特征在于，上述图案层具有正锥形结构的凹部。

7.一种印刷电路板，其为具备基材和在该基材上形成的图案层的印刷电路板，该图案层是将感光性树脂层曝光和显影而成的，该感光性树脂层在365nm波长的吸收系数(α)从树脂层表面向着上述基材表面具有增加的梯度，其特征在于，上述图案层为具有正锥形结构的凹部的阻焊剂。

8.一种层叠结构体的制造方法，其特征在于，其包括第1工序和第2工序，

在第1工序中，将权利要求1～5任一项所述的干膜的感光性树脂层按照365nm波长的吸收系数(α)形成从上述感光性树脂层表面向着上述基材表面增加的梯度的方式层叠在基材上；

在第2工序中，将上述感光性树脂层曝光和显影，从而形成具有正锥形结构的凹部的图案层。