[发明专利]干膜、层叠结构体、印刷电路板以及层叠结构体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及能够用于阻焊剂(ソルダーレジスト)或层间树脂绝缘层等的制造的干膜、印刷电路板等层叠结构体、及该层叠结构体的制造方法。

背景技术

近年来，随着电子设备的轻薄短小化，对印刷电路板进行了高密度化，与此相应地，对阻焊剂等也要求作业性、高性能化。另外，近年来，随着电子设备的小型化、轻量化、高性能化，进行了半导体封装件的小型化、多引脚化的实用化，量产化不断发展。对应于这样的高密度化，出现了被称为BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)等的IC封装来代替被称为QFP(方型扁平式封装)、SOP(小外形封装)等的IC封装。作为这样的封装基板或车载用印刷电路板中所使用的阻焊剂，以往提出了各种感光性树脂组合物(例如参照专利文献1)。

在施有阻焊剂的封装中，在密封IC芯片时、或进行IC驱动时，基板和阻焊剂受热，由于基板与阻焊剂的膨胀系数不同，因而容易产生裂纹或剥落。因此，一直以来，为了抑制在高压蒸煮试验(下文中简称为PCT)或冷热循环时出现的阻焊剂发生裂纹或剥落，广泛进行的是使形成阻焊剂的感光性树脂组合物中含有无机填料，以使得阻焊剂与作为阻焊剂基底(下地)的基板的线热膨胀系数尽可能一致。

无机填料通常隐蔽性强，或者根据材料的不同而具有紫外线吸收能力，因而在感光性树脂组合物含有大量的无机填料的情况下，对感光性树脂的实质紫外线照射量减少，存在容易发生固化不良的问题。为了解决这样的问题，有人提出了下述方案：使感光性树脂层为2层结构，在基板上形成含有无机填料的第1感光性树脂层，在其上层叠不含有无机填料的第2感光性树脂层(参见专利文献2)。对于专利文献2所述的感光性抗蚀剂，通过为上述的2层结构，与以往一直进行的仅将含有无机填料的感光性树脂层图案化的情况相比，在少量照射量下就能够进行图案化。这是由于，在第2感光性树脂层中不存在无机填料所致的紫外线的屏蔽或吸收，因而在相同照射量下，实质的紫外线照射量也会增多，作为整体可期待表观灵敏度的提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭61-243869号公报(权利要求书)

专利文献2：日本特开平10-207046号公报(权利要求书)

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在如上所述制成在基板上形成含有无机填料的第1感光性树脂层、在其上层叠不含有无机填料的第2感光性树脂层的2层结构的情况下，在进行光的照射时，穿过第2感光性树脂层的光到达第1感光性树脂层。由于第1感光性树脂层进一步具有无机填料所致的光遮蔽效果，因而第2感光性树脂层的自由基产生量远远多于第1感光性树脂层。因此，在第2感光性树脂层产生过度的光固化反应、即产生晕环。

在对这样的第1感光性树脂层和第2感光性树脂层进行曝光、显影从而形成导通孔(ビアホール)等凹部的情况下，该凹部呈倒锥结构(参照图2(B))。

这样的倒锥结构存在焊锡难以附着、即使焊锡附着也容易剥落的问题。即，专利文献2具有会得到图案化时的分辨性能较差的阻焊剂的问题。

因此，本发明的目的在于提供能够消除上述现有技术的问题、能够得到可维持PCT耐性等各种特性、同时分辨率优异的阻焊剂的干膜；印刷电路板等层叠结构体；及其制造方法。

解决课题的手段

本发明人为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现，在具有膜以及在该膜上形成的感光性树脂层的干膜中，通过使感光性树脂层在Z轴方向上具有吸收系数(α)的梯度，可解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明的干膜为具有膜以及在该膜上形成的感光性树脂层的干膜，其特征在于，上述感光性树脂层在365nm波长的吸收系数(α)从上述感光性树脂层表面向着上述膜表面具有增加或减少的梯度。

本发明的干膜中，优选上述感光性树脂层中的吸收系数(α)的梯度是通过光聚合引发剂或着色剂形成的。

本发明的干膜中，优选上述感光性树脂层中的吸收系数(α)的梯度为连续梯度或阶梯梯度。

本发明的干膜中，优选上述感光性树脂层由2层以上形成。

本发明的干膜中，优选上述感光性树脂层由感光性树脂组合物形成，该感光性树脂组合物形成含有含羧基感光性树脂、光聚合引发剂或着色剂、热固化成分以及无机填料。