[发明专利]具有降低的串扰的印刷电路板

权利要求书

1.一种多层印刷电路板，包括：

多层板，具有用于承载信号的多个导电迹线和由多个导电接地过孔连接的一个或多个接地层；

其中所述印刷电路板包括一系列的在所述印刷板的外层上的导电接合衬垫，所述导电接合衬垫被配置为电接合安装在所述印刷电路板上的连接器的触点，并进一步包括位于在与不同的信号相关联的接合衬垫之间的一个或多个微过孔，其中每一个微过孔被电连到所述印刷电路板的所述外层上的接地层和所述印刷电路板的内层上的接地层。

2.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其中信号被差分承载在一对迹线上，以使得被电耦合到所述连接器的每个信号都具有两个接合衬垫，并且其中每个微过孔被定位在与不同的信号相关联的接合衬垫之间。

3.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其中所述接合衬垫被对齐并且所述微过孔被对称地放置在与不同的信号相关联的接合衬垫之间。

4.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其中所述接合衬垫被对齐并且所述微过孔被非对称地放置在与不同的信号相关联的接合衬垫之间。

5.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其中所述微过孔在所述印刷电路板的外层和所述印刷电路板的相邻层之间延伸。

6.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其中所述微过孔在印刷电路板的外层和所述印刷电路板的非相邻层之间延伸。

7.一种用于制造多层印刷电路板的方法，包括：

在电连至连接器的所述印刷电路板的外层上形成多个接合衬垫；

在与不同信号关联以被耦合到所述连接器的接合衬垫之间形成接地层的一部分；以及

在与不同信号相关联的所述接合衬垫之间形成一个或多个微过孔，其中所述微过孔被电连到所述电路板的所述外层上的接地层并被电连到所述电路板的内层上的接地层。

8.一种多层印刷电路板，包括：

多个电路板层，包括具有连接到电路板连接器的接合衬垫的外层；

一个或多个电路迹线，信号在其上被路由到不同接合衬垫；以及

一个或多个屏蔽结构，被定位在与不同信号相关联的接合衬垫之间。

9.如权利要求8所述的多层印刷电路板，其中所述屏蔽结构是微过孔。

10.如权利要求9所述的多层印刷电路板，其中所述微过孔具有被电连到相邻于接合衬垫的接地衬垫的一端，以及被电连到所述多层印刷电路板的内层上的接地衬垫的另一段。