[发明专利]具有降低的串扰的印刷电路板

说明书

关于联邦政府资助的研究的声明

本发明是由DARPA授予的美国政府支持合约编号HR0011-07-9-0001所一起完成的。政府对本发明具有一定的权利。

技术领域

本文所公开的技术涉及一般的印刷电路板，并特别涉及，具有用于减少信号线之间的串扰结构的印刷电路板。

背景技术

由于电路板的密度和时钟速度的增加，在印刷电路板上路由的信号之间的电磁场干扰在附近的导线上传输的信号。这样的串扰增加了信号的信号噪声比，这反过来又给出了不同的电路元件彼此进行通信的能力的经验。

已被用于降低在印刷电路板的迹线之间串扰的一种方法是在一个或多个区域和/或印刷电路板的不同层中放置接地层。这些接地层可以与一个或多个接地导过孔连接(即，延伸通过印刷电路板的各层的小导电通道)。而接地层和接地过孔也有助于减少信号线之间的串扰，尽可能地进一步降低串扰是有需要的。

附图说明

图1是根据本公开的技术的实施例构造的多层印刷电路板的局部等轴视图；

图2是根据本公开的技术的实施例构造的多层印刷电路板的俯视图；以及

图3是根据本公开的技术的实施例构造的多层印刷电路板的横截面图。

具体实施例

正如将在下面进一步详细说明的，本文所公开的技术涉及多层印刷电路板，特别涉及用于减小多层电路板的信号线之间的串扰的结构。

在此公开了一种印刷电路板的设计，其包含进一步降低发生在接合电路板连接器的导电衬垫的区域中的串扰的特征。特别地，多层印刷电路板包括被配置为做出与连接器进行电接触的外层上的一个或多个接合衬垫。与不同信号相关联的接合衬垫的之间是一个或多个“微”过孔。在一个实施例中，每个微过孔被电连到印刷电路板的外层上的接地层和印刷电路板的内层上的接地层。

在一个公开的实施例中，在印刷电路板中的信号被由不同的信号迹线所承载，以使得每一个将被传送到连接器的信号与两个导电接合衬垫相关联。一个或多个微过孔被定位在与不同信号相关联的相邻的接触接合衬垫之间。

在一个实施例中，微过孔对称地放置在印刷电路板上的导电接合衬垫之间。在另一个实施例中，微过孔不对称放置在导电接合衬垫之间。

图1示出了根据所公开的技术的实施例构造的多层印刷电路板10的局部等轴视图。多层电路板包括一外表层12和一个或多个内部接地层14、16。本领域技术人员可以理解的印刷电路板的设计是，在层14和16之间通常有一个或多个附加层，如信号层、电源层，等等。

在所示的多层印刷电路板的实施例中，信号由成对的迹线22、24、26差分承载在板上。在所示的实施例中，每个这些成对的迹线位于多层印刷电路板的内部信号层上。每一个单个的信号迹线被连接到延伸穿过多层印刷电路板的垂直信号过孔30，以便在迹线上承载的信号可以在印刷电路板中变层。

在所示的实施例中，每一个信号过孔30被电连到配置为接合电连接器(未示出)的导电接合衬垫40，其被安装到所述多层印刷电路板上。在所示的实施例中，每个接合衬垫40是导电金属的矩形条。接合衬垫40在条中沿印刷电路板10的表层被排列。在所示的实施例中，每个接合衬垫被与一对被差分传输的信号中的一个信号相关联。信号过孔30被布置在电路板10上，使得连接到接合衬垫40的信号过孔30沿着接合衬垫集合的长度被交替地取向。

为了降低印刷电路板内的信号迹线之间的串扰，印刷电路板包括多个接地过孔50。每个过孔50被电耦合至多层印刷电路板的外层上的接地层60以及位于多层印刷电路板的不同内层上的一个或多个其它的接地层。多层印刷电路板的外层上的接地层60也在与不同信号相关联的接合衬垫40之间延伸。此外，接地层60包围接合衬垫40和信号过孔30，以便提供屏蔽和减少串扰。在接地层中的切口或“反垫”为每一层上的不同的电触点和过孔留出空间。

尽管在印刷电路板中存在接地过孔50，许多多层印刷电路板仍表现出信号之间的一些水平的串扰。在根据本公开的技术的实施例中，已经发现串扰的一个源发生在相邻接合衬垫40之间，该接合衬垫40适于接合在所述印刷电路板上的连接器。尽管存在在与不同信号迹线相关联的接合衬垫之间延伸的接地层60，串扰仍然发生。