[发明专利]铜箔复合体、以及成形体及其制造方法

权利要求书

1.铜箔复合体，其是铜箔与树脂层层叠而成的铜箔复合体，其特征在于，

在将所述铜箔的厚度设为t₂（mm），将拉伸应变4%时的所述铜箔的应力设为f₂（MPa），将所述树脂层的厚度设为t₃（mm），将拉伸应变4%时的所述树脂层的应力设为f₃（MPa）时，满足式1：（f₃×t₃）/（f₂×t₂）≥1；

并且在将所述铜箔与所述树脂层的180°剥离粘接强度设为f₁（N/mm），将所述铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将所述铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f₁/（F×T）；且

在所述铜箔中的未层叠有所述树脂层的面，形成有附着量5～100 μg/dm²的Cr氧化物层。

2.如权利要求1所述的铜箔复合体，其特征在于，在所述Cr氧化物层与所述铜箔之间，形成有厚度0.001～5.0 μm的Ni层或Ni合金层。

3.如权利要求2所述的铜箔复合体，其特征在于，所述Ni层或Ni合金层的厚度为0.001～0.10 μm。

4.如权利要求1～3中任一项的铜箔复合体，其特征在于，在低于所述树脂层的玻璃化转变温度的温度下，所述式1及式2成立。

5.如权利要求1～4中任一项的铜箔复合体，其特征在于，所述铜箔复合体的拉伸断裂应变I与所述树脂层单体的拉伸断裂应变L之比I/L为0.7～1。

6.成形体，其是权利要求1～5中任一项所述的铜箔复合体进行加工而成。

7.成形体的制造方法，其对权利要求1～5中任一项所述的铜箔复合体进行加工。