[发明专利]可膨胀体装置和使用方法

权利要求书

1.一种用于填充病人的生物学空间的系统，所述系统包括：

a) 金属可膨胀体，其包括：远端区域；大致相对于所述远端区域的近端区域；从所述远端区域过渡到所述近端区域的中间区域；中央轴，其在所述近端区域与远端区域之间近-远延伸；和壁，其通过所述中间区域从所述远端区域大致连续延伸到所述近端区域以界定所述可膨胀体的外表面和所述可膨胀体的内表面，所述内表面界定所述可膨胀体的中央空隙，其中所述可膨胀体被构造来从可输送构造膨胀到膨胀构造；

b) 输送导管，其包括：包括近端和大致相对于所述近端的远端的纵向延伸体，所述输送导管的所述远端可操作地耦接到所述可膨胀体的所述近端区域；

c) 其中当所述可膨胀体处于所述可输送构造时，壁呈现打褶构造，其具有相对于所述中央轴以顺时针方向，或相对于所述中央轴以逆时针方向折叠的多个褶状物，以形成所述可膨胀体的折叠区域；

d) 其中所述输送导管包括空心圆柱形构件，其界定内腔以允许从所述输送导管的近端到所述输送导管的远端且进入所述可膨胀体的中央空隙的流体介质通路；

e) 其中从所述输送导管的近端进入所述可膨胀体的中央空隙的所述流体介质通路可导致所述可膨胀体膨胀；

f) 其中，当所述可膨胀体处于所述膨胀构造时，所述多个褶状物没有折叠；

g) 其中所述可膨胀体被膨胀且拥有足够强度以在从所述输送导管分离之后在所述生物学空间内将其自身维持在所述膨胀构造；

h) 其中所述可膨胀体的内部体积中不需要并非源自病人的固体或半固体材料或构件来至少部分协助导致在所述膨胀的可膨胀体与所述输送导管分离之后所述可膨胀体呈现或维持所述膨胀构造；和

i）不需要阀来协助导致在所述膨胀的可膨胀体与所述输送导管分离之后所述可膨胀体呈现或维持所述膨胀构造。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述可膨胀体具有在从5微米至20微米的范围中的壁厚度。

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述可膨胀体具有均匀的壁厚度。

4.根据权利要求2所述的系统，其中所述可膨胀体具有在一个区域大于另一区域的壁厚度。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述可膨胀体的所述壁包括至少一层，所述至少一层是金属层。

6.根据权利要求5所述的系统，其中所述金属层包括金。

7.根据权利要求1所述的系统，其中所述可膨胀体使用粘合剂或焊接粘附到所述输送导管。

8.根据权利要求7所述的系统，其中所述粘合剂包括胶水，所述焊接包括钎焊。

9.根据权利要求1所述的系统，其中所述可膨胀体通过摩擦配合而粘附到所述输送导管，其中由结合到所述输送导管的弹性体套筒或包覆物将压缩力施加到所述可膨胀体的颈部。

10.根据权利要求1所述的系统，其中所述壁的至少一部分包括内层和外层。

11.根据权利要求10所述的系统，其中至少所述内层包括聚合物且所述外层包括金。

12.根据权利要求11所述的系统，其中所述聚合物包括弹性体，所述弹性体包括乳胶。

13.根据权利要求10或11所述的系统，其中在所述近端区域或远端区域的环形区域中缺乏所述外层以形成环形暴露金属表面或结构。

14.根据权利要求13所述的系统，其中所述环形暴露金属表面或结构包括不锈钢。

15.根据权利要求13所述的系统，其还包括电解系统，所述电解系统包括电路，其中所述电路的一部分支撑于所述输送导管上且被构造来导致所述可膨胀体从所述输送导管的远端分离。