[发明专利]覆铜板用表面处理铜箔及使用了它的覆铜板

权利要求书

1.一种覆铜板用表面处理铜箔，其通过粗化处理，在铜箔表面形成有粗化颗粒，所述覆铜板用表面处理铜箔的特征在于，

以粒径小于0.10μm的粗化颗粒为0～42个/μm²、粒径0.10μm以上且小于0.30μm的粗化颗粒为0～25个/μm²、粒径0.30μm以上且小于1.0μm的粗化颗粒为0～10个/μm²以及粒径1.0μm以上的粗化颗粒为0～0.1个/μm²的方式，在粗化处理表面形成有粗化颗粒。

2.根据权利要求1所述的覆铜板用表面处理铜箔，其特征在于，以粒径小于0.10μm的粗化颗粒为10～42个/μm²、粒径0.10μm以上且小于0.30μm的粗化颗粒为0～10个/μm²、粒径0.30μm以上且小于1.0μm的粗化颗粒为0～5个/μm²以及没有粒径1.0μm以上的粗化颗粒的方式，在所述粗化处理表面形成有粗化颗粒。

3.根据权利要求2所述的覆铜板用表面处理铜箔，其特征在于，以粒径小于0.10μm的粗化颗粒为15～42个/μm²、粒径0.10μm以上且小于0.30μm的粗化颗粒为0～2个/μm²、粒径0.30μm以上且小于1.0μm的粗化颗粒为0～2个/μm²以及没有粒径1.0μm以上的粗化颗粒的方式，在所述粗化处理表面形成有粗化颗粒。

4.根据权利要求1所述的覆铜板用表面处理铜箔，其特征在于，以粒径小于0.10μm的粗化颗粒为0～42个/μm²、粒径0.10μm以上且小于0.30μm的粗化颗粒为10～25个/μm²、粒径0.30μm以上且小于1.0μm的粗化颗粒为0～2个/μm²以及没有粒径1.0μm以上的粗化颗粒的方式，在所述粗化处理表面形成有粗化颗粒。

5.根据权利要求1所述的覆铜板用表面处理铜箔，其特征在于，以粒径小于0.10μm的粗化颗粒为0～30个/μm²、粒径0.10μm以上且小于0.30μm的粗化颗粒为0～25个/μm²、粒径0.30μm以上且小于1.0μm的粗化颗粒为3～7个/μm²以及没有粒径1.0μm以上的粗化颗粒的方式，在所述粗化处理表面形成有粗化颗粒。

6.根据权利要求1所述的覆铜板用表面处理铜箔，其特征在于，以粒径小于0.10μm的粗化颗粒为15～42个/μm²、粒径0.10μm以上且小于0.30μm的粗化颗粒为0～3个/μm²、没有粒径0.30μm以上且小于1.0μm的粗化颗粒以及没有粒径1.0μm以上的粗化颗粒的方式，在所述粗化处理表面形成有粗化颗粒。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的覆铜板用表面处理铜箔，其特征在于，所述粗化颗粒的表面积A与从所述铜箔表面侧俯视所述粗化颗粒时得到的面积B之比A/B为2.00～2.45。

8.根据权利要求4所述的覆铜板用表面处理铜箔，其特征在于，所述A/B为2.00～2.30。

9.根据权利要求5所述的覆铜板用表面处理铜箔，其特征在于，所述A/B为2.00～2.15。

10.根据权利要求1～6中任一项所述的覆铜板用表面处理铜箔，其特征在于，把所述铜箔从粗化处理表面侧贴合在厚度为50μm的树脂基板的两面上后，在用蚀刻去除了所述铜箔时，所述树脂基板的光透过率为30％以上。

11.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板是通过把权利要求1～7中任一项所述的表面处理铜箔和树脂基板层叠而构成的。