[发明专利]覆铜板用表面处理铜箔及使用了它的覆铜板

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜板(銅張積層板)用表面处理铜箔及使用了它的覆铜板，特别涉及适用于对把铜箔蚀刻后得到的剩余部分的树脂要求透明性领域的覆铜板用表面处理铜箔及使用了它的覆铜板。

背景技术

因为柔性印刷线路板容易布线且重量轻，所以在智能手机和平板PC这样的小型电子设备中采用柔性印刷线路板(以下称为FPC)。近年来，由于这些电子设备的性能提高，所以正在进行信号传递速度的高速化，在FPC中阻抗匹配成为重要的因素。作为针对信号容量增加的阻抗匹配的策略，正在增大成为FPC基底的树脂绝缘层(例如聚酰亚胺)的层厚。另一方面，要对FPC进行与液晶基材的接合和搭载IC芯片等加工，此时的定位通过定位图像进行，透过把覆铜板的铜箔蚀刻后残留的树脂绝缘层对所述定位图像进行辨认，因此树脂绝缘层的可见性(視認性)变得重要。

此外，可以使用对表面实施了粗化镀的轧制铜箔来制造覆铜板。所述轧制铜箔通常把紫铜(氧含量100～500重量ppm)或无氧铜(氧含量10重量ppm以下)作为原材料使用，对它们的铸锭进行热轧后，直到成为规定的厚度为止反复进行冷轧和退火，由此进行制造。专利文献1提出了把表面光泽度高的低粗糙度电解箔作为导体层使用的方案。

另一方面，在专利文献2中提出了一种轧制铜箔的方案，所述轧制铜箔作为弯曲性优异的铜箔，是通过油膜控制等条件下的冷轧工序形成的，表面上的油坑(オイルピット)深度为2.0μm以下。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2004－98659号

专利文献2：日本专利公开公报特开2001－58203号

发明内容

本发明要解决的技术问题

在专利文献1中，黑化处理或施镀处理后通过有机处理剂进行了粘接性改进处理得到的低粗糙度铜箔在对覆铜板要求弯曲性能的用途中，有时因疲劳而断线，有时树脂透视性差。此外，即使使用具有专利文献2所记载的程度的油坑状态的轧制铜箔，也不能得到树脂的足够的透明性。这样，在以往的技术中，通过蚀刻去除轧制铜箔后的树脂的透视性低，不能顺利进行芯片的定位。

本发明提供一种能与树脂良好地粘接、且通过蚀刻把铜箔去除后的树脂的透明性优异的覆铜板用铜箔。

解决技术问题的技术方案

本发明人反复进行了专心地研究，其结果发现，铜箔的与树脂基板粘接一侧的粗化颗粒的每种粒径的个数密度，对通过蚀刻把铜箔去除后的树脂的透明性有影响。

将以上的认识作为基础完成了的本发明的一个方面提供一种覆铜板用表面处理铜箔，其通过粗化处理，在铜箔表面形成有粗化颗粒，以粒径小于0.10μm的粗化颗粒为0～42个/μm²、粒径0.10μm以上且小于0.30μm的粗化颗粒为0～25个/μm²、粒径0.30μm以上且小于1.0μm的粗化颗粒为0～10个/μm²以及粒径1.0μm以上的粗化颗粒为0～0.1个/μm²的方式，在粗化处理表面形成有粗化颗粒。

在本发明的覆铜板用表面处理铜箔的一个实施方式中，以粒径小于0.10μm的粗化颗粒为10～42个/μm²、粒径0.10μm以上且小于0.30μm的粗化颗粒为0～10个/μm²、粒径0.30μm以上且小于1.0μm的粗化颗粒为0～5个/μm²以及没有粒径1.0μm以上的粗化颗粒的方式，在所述粗化处理表面形成有粗化颗粒。

在本发明的覆铜板用表面处理铜箔另外的实施方式中，以粒径小于0.10μm的粗化颗粒为15～42个/μm²、粒径0.10μm以上且小于0.30μm的粗化颗粒为0～2个/μm²、粒径0.30μm以上且小于1.0μm的粗化颗粒为0～2个/μm²以及没有粒径1.0μm以上的粗化颗粒的方式，在所述粗化处理表面形成有粗化颗粒。

在本发明的覆铜板用表面处理铜箔其他的实施方式中，以粒径小于0.10μm的粗化颗粒为0～42个/μm²、粒径0.10μm以上且小于0.30μm的粗化颗粒为10～25个/μm²、粒径0.30μm以上且小于1.0μm的粗化颗粒为0～2个/μm²以及没有粒径1.0μm以上的粗化颗粒的方式，在所述粗化处理表面形成有粗化颗粒。