[发明专利]用于半导体装置的尾线连接器

权利要求书

1.一种存储装置，包括：

衬底，包括多个接触焊盘；

一个或多个半导体裸芯，包括多个裸芯键合焊盘；

模塑料，包封该一个或多个半导体裸芯；以及

电路，电连接该多个接触焊盘中的一接触焊盘与该多个裸芯键合焊盘中的一裸芯键合焊盘，该电路的至少一部分形成在该模塑料的至少一个外表面上。

2.如权利要求1所述的装置，其中形成在该模塑料的至少一个外表面上的该电路的该部分连接到终止于该模塑料的该外表面中的焊线。

3.如权利要求2所述的装置，其中形成在该模塑料的外表面上的该电路的该部分连接到终止于该模塑料的该外表面中的焊线的尾端。

4.如权利要求3所述的装置，其中该焊线包括与该尾端相对的端部，其电连接到该多个裸芯键合焊盘的一裸芯键合焊盘。

5.如权利要求1所述的装置，其中形成在该模塑料的至少一个外表面上的该电路的该部分形成在该模塑料的单一表面上。

6.如权利要求1所述的装置，其中形成在该模塑料的至少一个外表面上的该电路的该部分形成在该模塑料的至少两个表面上。

7.一种存储装置，包括：

衬底，包括多个接触焊盘；

一个或多个半导体裸芯，包括多个裸芯键合焊盘；

模塑料，包封该一个或多个半导体裸芯；以及

外部连接，提供在该模塑料的一个或多个表面上，用于通讯电连接该多个接触焊盘中的一接触焊盘与该多个裸芯键合焊盘中的一裸芯键合焊盘。

8.如权利要求7所述的装置，还包括一引线键合，其第一端电连接到该裸芯键合焊盘，并且与该第一端相对的第二尾端终止于该模塑料的表面。

9.如权利要求7所述的装置，其中该外部连接器终止于该半导体装置的第一表面上的接触焊盘且开始于该相同的第一表面上。

10.如权利要求7所述的装置，其中该外部连接器终止于该半导体装置的第一表面上的接触焊盘且开始于该半导体装置的与该第一表面不同的第二表面上。

11.如权利要求7所述的装置，其中该连接器从始至终以直线方式延伸为与该接触焊盘接触。

12.如权利要求7所述的装置，其中该连接器包括从其始点延伸的第一部分和终止于该接触焊盘的第二部分，该第一部分和该第二部分相对于彼此以不连续的角延伸。

13.如权利要求7所述的装置，其中该一个或多个半导体裸芯包括至少两个堆叠的半导体裸芯。

14.如权利要求13所述的装置，还包括在该至少两个堆叠的半导体裸芯的每一个上从裸芯键合焊盘延伸的电引线，该电引线终止于该模塑料的表面，该外部连接器电连接该电引线到该多个接触焊盘的至少一个接触焊盘。

15.一种存储装置，包括：

衬底，包括多个接触焊盘；

一个或多个半导体裸芯，包括多个裸芯键合焊盘；

模塑料，包封该一个或多个半导体裸芯，该多个接触焊盘中的一接触焊盘具有在该模塑料的表面暴露的边缘。

16.如权利要求15所述的装置，还包括提供在该模塑料的一个或多个表面上的外部连接，用于通讯电连接该接触焊盘与该多个裸芯键合焊盘中的一裸芯键合焊盘。

17.如权利要求15所述的装置，还包括引线键合，具有电连接到该裸芯键合焊盘的第一端和与该第一端相对的终止于该模塑料的表面的第二尾端。

18.一种存储装置，包括：

衬底，包括多个接触焊盘；

多个半导体裸芯，该多个半导体裸芯中的每个裸芯包括多个裸芯键合焊盘；

模塑料，包封该一个或多个半导体裸芯；

多个焊线，每一条焊线具有电连接到该多个裸芯键合焊盘中的一裸芯键合焊盘的第一端，并且每一条焊线具有与该第一端相对的终止于该模塑料的表面的第二尾端；以及

多个外部连接，提供在该模塑料的一个或多个表面上，该多个外部连接电连接该多条焊线到该衬底上的该多个接触焊盘。