[发明专利]用于半导体装置的尾线连接器

说明书

背景技术

便携式消费类电子产品需求上的强劲增长推进了高容量存储装置的需求。非易失性半导体存储装置，例如闪存卡，正广泛地用于满足数字信息存储和交换上不断增长的需要。它们的便携性、多功能性和坚固设计以及它们的高可靠性和大容量，使这样的存储装置理想地用于广泛种类的电子装置，例如包括数码相机、数字音乐播放器、视频游戏控制台、PDA和移动电话。

尽管已经知晓广泛种类的封装结构，但是闪存卡可通常制作为系统级封装(SiP)或多裸芯模块(MCM)，其中多个裸芯以堆叠结构安装在衬底上。常规半导体封装体20(没有模塑料)的边视图示出在现有技术的图1和2中。典型的封装体包括安装在衬底26上的多个半导体裸芯22、24。已知的是以一定的偏移量彼此在顶部上层叠半导体裸芯(现有技术图1)或者以堆叠结构层叠半导体裸芯。在堆叠结构中，裸芯22、24可由间隔层34分开(现有技术图2)，或者由其中可埋设来自下裸芯的引线键合的膜层分开。尽管图1和2没有示出，但是半导体裸芯形成有在裸芯上表面上的裸芯键合焊盘。衬底26可由夹设在上下导电层之间的电绝缘芯形成。

上和/或下导电层可被蚀刻以形成导电图案，包括电引线和指形焊点。引线键合可连接在半导体裸芯22、24的裸芯键合焊盘和衬底26的指形焊点之间，以电连接半导体裸芯到衬底。于是，衬底上的电引线在裸芯和主机装置之间提供了电路。一旦建立了裸芯和衬底之间的电连接，则组件典型地被包封在模塑料(未示出)中以提供保护性封装。

衬底26的长度以及因此形成的包封封装体20的整个长度大于裸芯22、24。这其中的一个原因是裸芯和衬底上引线键合位置之间需要用于引线键合毛细管32的空间(图2)以在衬底26和裸芯22、24之间形成引线键合。如果到衬底26的引线键合形成为太靠近裸芯，毛细管32将在形成衬底上的连接前接触裸芯堆叠中的一个裸芯。裸芯堆叠越高，裸芯和衬底上引线键合位置之间需要的空间越大。

附图说明

图1和2是省略模塑料的两个常规半导体体封装的现有技术的边视图。

图3是本公开一个实施例的流程图。

图4是在制造的第一阶段，安装且引线键合到衬底上的锚定焊盘的裸芯堆叠的侧视图。

图5A是图4所示的裸芯堆叠和衬底的俯视图。

图5B是图5A所示的替换实施例的俯视图。

图6A、6B和6C是根据本公开实施例的存储装置在包封前的替换面板结构的俯视图。

图7是与图4一样的侧视图，还包括模塑料。

图8是图7所示裸芯堆叠和衬底的俯视图。

图9是与图7一样的侧视图，其中模塑料、引线键合和衬底的一部分已经从装置分割掉。

图10是图9所示半导体装置的俯视图。

图11是图9所示半导体装置的端视图。

图12是与图9一样的侧视图，还示出了根据本公开实施例的模塑料的外部形成的外部连接器。

图13是图12所示半导体装置的俯视图。

图14是图12所示的半导体装置的端视图。

图15是图12所示的半导体装置的透视图。

图16是为了形成外部连接器堆叠成阵列的多个半导体装置的透视图。

图17是半导体装置的替换实施例的透视图，在半导体装置的至少两侧上包括外部连接器。

图18、19和20分别是根据本公开的替换实施例的半导体装置的侧视图、俯视图和端视图。

图21、22和23分别是图18-20的半导体装置分割且去除模塑料、焊线和衬底一部分后的侧视图、俯视图和端视图。

图24是与图23一样的端视图，其进一步示出了外部连接器。

图25和26是分割的半导体装置的俯视图和端视图，该分割的半导体装置包括暴露在模塑料的外表面上的焊线。

图27是与图26一样的端视图，还示出了连接模塑料的外表面上的暴露焊线到衬底的外部连接器。

图28是示出图27所示替换的外部连接器结构的端视图。

图29是根据进一步实施例的半导体装置的透视图，示出了从模塑料的一个表面到另一个表面延伸的外部连接器。

具体实施方式