[发明专利]一种电子设备及其制造方法

权利要求书

1.一种电子设备(1)，包含与第二外壳部分(30)连接的第一外壳部分(11)，所述第二外壳部分(30)包含带有电子组件(42)的印刷电路板(PCB)(40)，并安装有用于对所述电子组件(42)进行电磁屏蔽的电磁屏蔽盖体(60)，所述盖体(60)包含与所述PCB(40)间隔开的底部壁(62)以及与所述PCB(40)接触的凸起壁(64)，所述凸起壁(64)布置成围绕所述电子组件(42)中的一个或多个，所述设备(1)包含：可压缩部件(90)，所述可压缩部件(90)布置在所述盖体(60)与所述第一外壳部分(11)之间；啮合结构，所述啮合结构与所述盖体(60)相对，啮合并压缩所述可压缩部件(90)；

所述盖体(60)的底部壁(62)背离所述凸起壁(64)，所述底部壁(62)具有以圆丘的形式形成的多个凸起，所述凸起延伸穿过可压缩部件(90)的中心开口(92)，以对所述可压缩部件(90)定位。

2.根据权利要求1所述的设备(1)，所述凸起壁(64)包含由导电材料制成的可压缩垫片(68)，所述垫片(68)受到压缩并与所述PCB(40)接触。

3.根据权利要求1或2所述的设备(1)，所述盖体(60)包含外围边缘(A)，所述可压缩部件(90)布置在所述盖体(60)的中心区域，远离所述外围边缘(A)。

4.根据权利要求1或2所述的设备(1)，所述可压缩部件(90)是可弹性压缩的。

5.根据权利要求4所述的设备(1)，所述可压缩部件(90)为贝尔维尔/锥形垫圈。

6.根据权利要求5所述的设备(1)，所述可压缩部件(90)为所述贝尔维尔/锥形垫圈的堆叠。

7.根据权利要求1或2所述的设备(1)，所述底部壁(62)以及所述啮合结构包含至少一个凸起(70)，所述凸起(70)与凹处(80)配合。

8.根据权利要求7所述的设备(1)，所述配合的凸起(70)或所述凹处(80)对所述可压缩部件(90)中的一个部件定位。

9.根据权利要求1所述的设备(1)，所述第一外壳部分(11)与所述第二外壳部分(30)之间的所述连接维持所述可压缩部件(90)的所述压缩。

10.根据权利要求9所述的设备(1)，所述第一外壳部分(11)沿着所述设备(1)的外围(6、6')与所述第二外壳部分(30)连接。

11.根据权利要求1所述的设备(1)，所述啮合结构包括所述第一外壳部分(11)的另一凸起壁(64')。

12.根据权利要求1所述的设备(1)，所述第一外壳部分(11)包含带有电子组件(42)的另一印刷电路板(PCB)(40')，用以对所述另一PCB(40')的所述电子组件(42)进行电磁屏蔽的另一电磁屏蔽盖体(60')，所述另一盖体(60')包含与所述另一PCB(40')间隔开的另一底部壁(62')以及与所述另一PCB(40')接触并布置成围绕所述另一PCB(40')的所述电子组件(42)中的一个或多个另一凸起壁(64')，所述另一盖体(60')界定啮合并且压缩所述可压缩部件(90)的所述啮合结构。

13.根据权利要求1所述的设备(1)，所述凸起壁(64)以及所述底部壁(62)具有贯穿孔径。