[发明专利]一种电子设备及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201280068987.X 申请日: 2012-02-13
公开(公告)号: CN104094684B 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 强尼·赫德罗特 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 代理人: 陈霁
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 盖体 可压缩部件 电子组件 电磁屏蔽 电子设备 啮合结构 凸起壁 印刷电路板 螺钉 底部壁 底座壁 压缩 合并 制造
【说明书】:

发明大体上涉及一种具有与第二外壳部分连接的第一外壳部分的电子设备。所述第二外壳部分包含:带有电子组件的印刷电路板(PCB);经安装以对所述电子组件进行电磁屏蔽(ES)的电磁屏蔽盖体,所述盖体包含与所述PCB间隔开的底部壁或底座壁以及与所述PCB接触的凸起壁,所述凸起壁布置成围绕所述电子组件中的一个或一个以上。所述设备包含:可压缩部件,所述可压缩部件布置在所述盖体与所述第一外壳部分之间;啮合结构,所述啮合结构与所述盖体相对,啮合并压缩所述可压缩部件。通过这种方式,固定所述盖体所需的螺钉实质上减少或消除。

技术领域

本发明涉及一种具有屏蔽罩的改良式安装的电子设备及其制造方法,所述屏蔽罩用于对安装到印刷电路板的电子组件进行电磁屏蔽。

背景技术

本发明大体上涉及一种具有与第二外壳部分连接的第一外壳部分的电子设备。所述第二外壳部分包含:带有电子组件的印刷电路板(PCB);经安装以对所述电子组件进行电磁屏蔽(ES)的电磁屏蔽盖体,所述盖体包含与所述PCB间隔开的底部壁或底座壁以及与所述PCB接触的凸起壁,所述凸起壁布置成围绕所述电子组件中的一个或一个以上。

在此类已知电子设备中,电磁屏蔽盖体通常由延伸穿过所述PCB内的孔的大量螺钉紧固。所述PCB内相对较大数量的螺钉孔增加了所述PCB的总尺寸,而所述设备的正常运作需要PCB导线以及电子组件占据足够的面积。这同样要求所述设备具有较大的外部尺寸才能在所述PCB内进行装配。

发明内容

本发明的一个目标是提议所述设备的简化组装,所述简化组装尤其会增加可用于导线的PCB面积,而不增加所述设备的总尺寸。根据本发明的一个方面,所述设备包含:可压缩部件,所述可压缩部件布置在所述盖体与所述第一外壳部分之间;啮合结构,所述啮合结构与所述盖体相对,啮合并压缩所述可压缩部件。通过这种方式,固定所述盖体所需的螺钉实质上减少或消除。

根据本发明的另一方面,所述凸起壁包含由导电材料制成的可压缩垫片,所述垫片与所述PCB接触并受到压缩。

根据本发明的另一方面,所述可压缩部件是锥形垫圈,或每个可压缩部件由此类垫圈的堆叠界定,并且所述底部壁以及所述啮合结构可包含至少一个凸起,所述凸起与凹处配合以对所述垫圈定位。

根据本发明的另一方面,所述第一外壳部分也包含:带有电子组件的印刷电路板(PCB);以及对第一外壳部分的电子组件进行电磁屏蔽的电磁屏蔽盖体。这种盖体包含底部壁,所述底部壁界定啮合结构,在通过将两个外壳部分连接在一起而组装所述设备时,所述啮合结构啮合并压缩所述可压缩部件。

所述发明还涉及上述设备的制造方法,其中首先将带有电子组件的印刷电路板(PCB)以及电磁屏蔽盖体安装到第二外壳上,凸起壁围绕着所述电子组件中的一个或一个以上,且其中,接着将所述第一外壳部分连接到所述第二外壳部分,同时通过所述啮合结构来压缩所述可压缩部件并维持所述可压缩部件的压缩,所述啮合结构与所述盖体相对,啮合并压缩所述可压缩部件。

从下文具体实施方式,能够清楚本发明的另一方面。

附图说明

现参照展示了优选实施例的附图对本发明进行描述。

图1a为现有技术电子设备的透视分解图,

图1b为电磁屏蔽(ES)盖体的透视仰视图,

图1c为图1a的现有技术设备的一部分进行组装时的截面图,

图1d为沿着图1c的线1d-1d所截得的图,

图2a为根据本发明对图1a-d现有技术电子设备进行的修改的透视分解图,

图2b为图2a的组件在组装状态下的透视图,

图2c为图2b的所组装的设备的一部分的截面侧视图,

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