[发明专利]可印制电子基板

权利要求书

1.一种在基板上印制金属导体的方法，所述方法包括：

提供基板；

将包括至少一种金属氧化物的第一层附着到所述基板；

将包括第一墨水的第二层附着到所述第一层，其中，所述第一墨水包括金属；

将包括第二墨水的第三层附着到所述第二层；以及

烧结所述第三层以形成所述金属导体。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一墨水和所述第二墨水包括不同的金属。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一墨水和所述第二墨水是相同的墨水。

4.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：

将包括电介质的第四层附着在所述第二层上；并且

其中，将所述第三层附着到所述第二层包括将所述第三层附着到所述第四层。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板包括有机材料。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板由聚酯或聚酰亚胺中的至少一种制成。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述第一层附着到所述基板包括将所述基板加热到至少25摄氏度的温度。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述第一层附着到所述基板包括将金属氧化物粉末附着到所述基板。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述第一层附着到所述基板包括将金属氧化物的水性浆附着到所述基板。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属氧化物包括TiO₂、Al₂O₃、SiO₂、MgO、CaO、BaO、Ce₂O₃、M₂O₃、ZrO₂或其组合中的至少一种，其中，M是镧离子。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属氧化物在烧结之后保持附着到所述基板。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，附着所述第二层包括执行凝聚反应或脱水反应。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，烧结包括：

将所述基板加热到至少大约25摄氏度的温度；并且

将气体施加到所述基板。

14.根据权利要求1所述的方法，其中，烧结包括：

将所述基板加热到至少大约25摄氏度的温度；并且

将气体施加到所述基板，其中，所述气体包括H₂和N₂。

15.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述基板由聚酯或聚酰亚胺中的至少一种制成；

将所述第一层附着到所述基板包括将所述基板加热到至少大约25摄氏度的温度；

所述金属氧化物包括TiO₂、Al₂O₃、SiO₂、MgO、CaO、BaO、Ce₂O₃、M₂O₃、ZrO₂或其组合中的至少一种，其中，M是镧离子；

附着所述第二层包括执行凝聚反应或脱水反应；以及

烧结包括：将所述基板加热到至少大约25摄氏度的温度，并且将气体施加到所述基板，其中，所述气体包括H₂和N₂。

16.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一层由所述金属氧化物构成。

17.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二层由所述金属墨水构成。

18.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板由聚酯或聚酰亚胺构成。

19.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第三层由所述金属墨水构成。