[发明专利]可印制电子基板

说明书

背景技术

除非另有所述，否则该部分中描述的内容不构成本申请的权利要求的现有技术并且不由于包括在该部分中而被视为现有技术。

在电子应用中使用的印制墨水和胶可以包括分散在流体中的颗粒。流体可以包括媒介物、分散剂、改性剂和/或粘合剂。粘合剂可以专用于其上将沉积印制墨水的基板。还可以基于用于将墨水或膏转换为金属导体的烧结方法来选择粘合剂。

发明内容

在一些示例中，一般性地描述了一种在基板上印制金属导体的方法。在一些示例中，该方法可以包括提供基板。该方法可以进一步包括将包括至少一种金属氧化物的第一层附着到基板。该方法可以进一步包括将包括第一墨水的第二层附着到第一层。第一墨水可以包括金属。该方法可以进一步包括将包括第二墨水的第三层附着到第二层。该方法可以进一步包括烧结第三层以形成金属导体。

在一些示例中，一般性地描述了一种用于在基板上印制金属导体的系统。该系统可以包括第一容器，其用于保持至少一种金属氧化物。该系统可以进一步包括第二容器，其用于保持至少一种金属墨水。系统可以进一步包括腔室，其与第一容器和第二容器成合作关系。腔室可以用于保持基板。腔室可以进一步用于将第一层附着到基板。第一层可以包括金属氧化物。腔室可以进一步用于将第二层附着到第一层。第二层可以包括第一墨水。第一墨水可以包括金属。腔室可以进一步用于将第三层附着到第二层。第三层可以包括第二墨水。腔室可以进一步用于烧结第三层以形成金属导体。

在一些示例中，描述了一种结构。该结构可以包括附着到基板的第一层。第一层可以包括金属氧化物。该结构可以包括附着到第一层的第二层。第二层可以包括第一墨水。第一墨水可以包括金属。该结构可以包括第三层，其被烧结并且附着到第二层，其中，第三层包括第二墨水。

上面的概述仅是说明性的且并不旨在以任意方式表示限制。除了如上描述的说明性方面、实施方式和特征，通过参考附图和下面的详细描述将显见其他方面、实施方式和特征。

附图说明

在本说明书的结论部分中特别地指出并且明确地要求保护主题。根据结合附图进行的以下描述和所附权利要求书，本公开的以上和其它特征将变得更充分地显而易见。要理解的是，这些附图仅描述了根据本公开的多个实施方式，因此不能被认为是对本公开的范围的限制，将通过使用附图来利用附加的特征和细节描述本公开。在附图中：

图1示出了能够用于形成可印制电子基板的示例性系统；

图2描绘了用于形成可印制电子基板的示例性处理的流程图；

图3示出了能够用于形成可印制电子基板的计算机程序产品；以及

图4是示出被布置为形成可印制电子基板的示例性计算装置的框图；

上述附图是根据这里描述的至少一些实施方式布置的。

具体实施方式

在下面的详细说明中，参照附图，这些附图形成了本说明书的一部分。在附图中，除非上下文另行说明，否则相似的符号通常标识相似的部件。在具体说明书、附图和权利要求中描述的例示性实施方式不意味着为限制。在不脱离本文表现的主题的精神或范围的情况下，可利用其它实施方式，并且可以进行其它改变。容易理解的是，如本文总体描述的和附图例示的本公开的各个方面，可以按照各种不同的配置来布置、替换、组合和设计，其在这里是明确地设想到的。

除其它因素外，本公开被一般性地描绘为与可印制电子基板有关的系统、方法、材料和设备。

简要地说，一般性地描述了用于在基板上印制金属导体的结构和方法以及系统的技术，在一些示例中，该方法可以包括提供基板。该方法可以进一步包括将包括至少一种金属氧化物的第一层附着到基板。该方法可以进一步包括将包括第一墨水的第二层附着到第一层，其中，第一墨水包括金属。该方法可以进一步包括将包括第二墨水的第三层附着到第二层。该方法可以进一步包括烧结第三层以形成金属导体。

还应当理解，在说明书中所明确记载或暗示、和/或在权利要求中所引用的，作为属于同一组或者是在结构上、组成上、和/或功能上相关的化合物、材料或物质的任何化合物、材料或物质，包括该组中的单独的代表物以及所有这些代表物的组合。