[发明专利]用以拣选部件的设备无效
申请号: | 201280069107.0 | 申请日: | 2012-07-23 |
公开(公告)号: | CN104094393A | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | P.罗伊;P.维维塞;G.格劳 | 申请(专利权)人: | 伊斯梅卡半导体控股公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B07C5/00;B07C5/344 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 董均华;胡斌 |
地址: | 瑞士拉*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用以 拣选 部件 设备 | ||
1. 一种用以拣选部件的设备,所述设备包括:
输送器,其被构造成从转塔接收部件;
两个或更多个箱,其沿所述输送器定位,其中,所述两个或更多个箱彼此独立;
移位装置,其构造成使其能操作用来将部件从所述输送器移位;
控制器,其能布置成与识别装置能操作地通信,所述识别装置适于根据部件的一个或多个特性对所述部件分类,其中,所述控制器能操作用来将部件类别分配到所述两个或更多个的箱中的每一个,
其中,利用由所述识别装置提供的所述部件的所述分类,所述控制器控制所述移位装置,使得所述移位装置操作将每个部件从所述输送器移位到已分配到对应的部件类别的箱内,从而使每个部件能被拣选到分配到所述部件的所述类别的箱内,
其中,所述控制器还能操作用来在第一箱充满时将所述第一箱的部件类别重新分配到第二箱。
2. 根据权利要求1所述的设备,其中,所述两个或更多个箱中的每一个还包括用于检测箱何时充满的装置。
3. 根据权利要求1或2所述的设备,其中,所述移位装置为鼓风机。
4. 根据前述权利要求中任一项所述的设备,其中,所述控制器包括射频识别装置。
5. 根据前述权利要求中任一项所述的设备,还包括能操作用来根据部件的一个或多个特性对所述部件分类的识别装置。
6. 根据权利要求5所述的设备,其中,所述识别装置能操作用来根据由LED部件发出的光的特性对所述LED部件分类。
7. 根据前述权利要求中任一项所述的设备,其中,所述输送器还包括一个或多个杯,所述杯中的每一个适于接收部件。
8. 根据权利要求6所述的设备,其中,所述一个或多个杯中的每一个包括第一和第二开口。
9. 根据前述权利要求中任一项所述的设备,还包括检测器,所述检测器构造成检测在所述输送器上未从所述输送器移位到箱中的部件的存在。
10. 根据权利要求9所述的设备,其中,所述控制器构造成当所述检测器检测到在所述输送器上未从所述输送器移位到箱中的部件的存在时停止所述设备的操作。
11. 一种组件,包括:
转塔,其包括一个或多个部件操纵头部;
一个或多个处理站,其与所述转塔能操作地通信,使得所述一个或多个处理站能从所述转塔接收部件;
根据权利要求1-10中任一项所述的用以拣选部件的设备,其中,所述用以拣选部件的设备布置成与所述转塔能操作地通信,使得所述用以拣选部件的设备能从所述转塔接收部件。
12. 一种拣选部件的方法,包括以下步骤:
根据部件的特性将部件分类;
将所述部件从转塔转移到输送器;
将所述部件的部件类别分配到沿所述输送器定位的箱;
将所述部件从所述输送器移位到已分配到所述部件的所述部件类别的所述箱中,使得每个部件都能被拣选,
当箱充满时,将已分配到所述部件的部件类别的所述箱的所述部件类别重新分配到第二箱。
13. 根据权利要求12所述的方法,其中,从所述转塔转移到输送器的部件被定位在所述输送器上的杯中。
14. 根据权利要求13所述的方法,其中,通过将空气吹过所述杯中的第一开口以将所述部件经由所述杯中的第二开口移位离开所述杯并进入箱而将所述部件从所述输送器移位到箱中。
15. 根据权利要求11-14中任一项所述的方法,还包括检测在所述输送器上未从所述输送器移位到箱中的部件的存在的步骤。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伊斯梅卡半导体控股公司,未经伊斯梅卡半导体控股公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280069107.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:偶氮类分散染料制品的应用
- 下一篇:方向-位置传感的快速中子检测器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造