[发明专利]用以拣选部件的设备无效
申请号: | 201280069107.0 | 申请日: | 2012-07-23 |
公开(公告)号: | CN104094393A | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | P.罗伊;P.维维塞;G.格劳 | 申请(专利权)人: | 伊斯梅卡半导体控股公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B07C5/00;B07C5/344 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 董均华;胡斌 |
地址: | 瑞士拉*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用以 拣选 部件 设备 | ||
技术领域
本发明涉及用以拣选(sort)部件的设备,特别地但非排他地,涉及用于将部件拣选到独立的箱中并使得部件能够在必要时重新分配(allocate)到另一个箱中的设备。
背景技术
使用相同过程制造的电气部件通常由于过程的变动性而获得略微变化的电气特性。有必要拣选这些电气部件,使得具有相同特性的电气部件被分组。对于诸如LED的电气部件来说尤其是这样:由于过程变化,由相同过程制造的各个LED可以例如呈现不同的照明特性;例如,由于LED可以在不同方向上向由相同过程制造的另一个LED发光。在这种情况下,有必要拣选LED,使得在相同方向上发光的LED被分组到一起。
用以拣选电气部件的现有解决方案涉及测试LED且然后使用柔性夹持器将测试过的部件分配到位于转塔下方的托盘中的多个杯中。托盘中的多个杯中的每一个被分配以保持在特定方向上发光的LED(即,具有特定特性的电气部件)。不利的是,当托盘中的单个杯充满特定类型的LED时,系统必须停止,整个托盘被移除,单个杯被倒空,并且在系统再次启动之前更换托盘。现有解决方案极其低效,因为每当托盘中的单个杯变满时都必须中断拣选过程;即使托盘中的所有其它箱可能不满,也需要移除托盘。
WO 0127976公开了一种半导体器件处理和拣选装置。半导体器件根据其测试结果被拣选到多个组中的一个内。这包括分别与拣选导槽相关联的切换键,每个切换键包括鼓风装置,该装置在IC接近所需拣选导槽的时刻操作并且适于提供将IC从接收导槽载送到该导槽且进入位于该导槽内的承载管内的空气流。然而,当导槽中的承载管充满时,没有办法将测试过的部件重新分配到不同的导槽。因此,当导槽中的管充满时,系统必须被中断以使用排放装置移除充满的管。当承载管充满时拣选过程的必要中断使WO 0127976中提供的解决方案效率低下。
本发明的目的是消除或减轻上述缺点中的一个或多个。
发明内容
根据本发明的第一方面,提供了一种用以拣选部件的设备,该设备包括:输送器,其被构造成从转塔接收部件;两个或更多个箱,其沿输送器定位,其中所述两个或更多个箱彼此独立;移位装置,其被构造成使得它能操作用来将部件从输送器移位;控制器,其可被布置成与用于根据部件的一个或多个特性对所述部件分类的识别装置能操作地通信,其中控制器能操作用来将部件类别分配到两个或更多个的箱中的每一个,其中,利用由识别装置提供的部件的分类,控制器控制移位装置,使得移位装置操作以将每个部件从输送器移位到已分配了对应的部件类别的箱内,从而使每个部件可被拣选到分配了该部件的类别的箱内,其中,控制器进一步能操作用来在第一箱充满时将第一箱的部件类别重新分配到第二箱。
有利地,当第一箱变得充满特定类别的部件时,该部件类别被重新分配到第二箱;因此,即使第一箱充满,拣选过程也可继续。由于各箱彼此独立,第一箱可被移除,而不需要移除其它箱。因此,部件类别向其它箱的重新分配使得拣选过程即使在箱已变得充满特定类别的部件也能继续,并且单独的箱的提供使得能够移除充满的箱,而不必影响其它箱,并且不必中断拣选过程。因此,本发明的设备提供用于更高效的拣选过程。
本发明的另一个优点在于它能以相比现有技术拣选设备更高的速度拣选部件,因为在本发明中部件可并行拣选。这意味着两个或更多个部件可同时拣选到箱中;例如,如果不同类别的两个或更多个部件是已分配了该部件的类别的相对的箱,那么移位装置可以操作以将部件中的每一个从输送器同时移位到已分配了对应的部件类别的箱内,从而使每个部件被同时拣选到对应于该部件的类别的箱内。
箱可被布置成使得其在设备正使用时对于使用者可见。优选地,输送器中的每一个、沿输送器定位的两个或更多个箱、以及移位装置均被布置成使得它们在设备正使用时对于使用者可见。这确保使用者可直观地监测用以拣选部件的设备的操作。控制器也可在设备正使用时对于使用者可见。
两个或更多个箱中的每一个还包括用于检测箱何时充满的装置。例如,两个或更多个箱中的每一个还可包括传感器。用于检测箱何时充满的装置或传感器可以能操作地连接到控制器。
移位装置可以是鼓风机。鼓风机可被构造成横跨输送器的表面吹风。鼓风机可被构造成横跨输送器的表面吹风,使得它接合输送器上的部件。鼓风机可被构造成在沿输送器的所选位置处横跨输送器的表面吹风。鼓风机可被构造成在所选时间横跨输送器的表面吹风。空气可在足以允许部件从输送器移位的速度下被吹出。移位装置可采取任何其它合适的形式,例如,移位装置可以是机械推杆。
控制器可包括射频(RF)识别装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造