[发明专利]RFID标签、RFID系统和包括RFID标签的包装在审
申请号: | 201280069161.5 | 申请日: | 2012-12-07 |
公开(公告)号: | CN104106083A | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 川瀬勉 | 申请(专利权)人: | 株式会社理光 |
主分类号: | G06K19/07 | 分类号: | G06K19/07;G06K19/077;H01Q13/10 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 安之斐 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | rfid 标签 系统 包括 包装 | ||
1.一种射频识别标签,所述射频识别标签配置来附接于包括狭缝或凹槽的金属元件,所述射频识别标签包括:
第一导电元件,所述第一导电元件配置来通过第一绝缘体在所述狭缝或所述凹槽的宽度方向上在所述狭缝或所述凹槽的一侧附接于所述金属元件的表面;
第二导电元件,所述第二导电元件配置来通过第二绝缘体在所述狭缝或所述凹槽的宽度方向上在所述狭缝或所述凹槽的另一侧附接于所述金属元件的表面;以及
IC芯片,所述IC芯片配置来通过所述第一导电元件和所述第二导电元件来接收功率,
其中,当用于通信的无线电波的频率由f表示、通过接收所述无线电波而在所述狭缝或所述凹槽的一侧与另一侧之间所感应的所述功率由Wa表示、通过接收所述无线电波而在所述狭缝或所述凹槽的一侧与另一侧之间所感应的电压由V表示、所述第一导电元件的第一面积由S表示、所述第二导电元件的第二面积由S表示、所述第一绝缘体的第一厚度由d表示、所述第二绝缘体的第二厚度由d表示、所述第一绝缘体的第一介电常量由εr表示、所述第二绝缘体的第二介电常量由εr表示、真空的介电常量由ε0表示、并且IC芯片操作所需的功率的最小值由Wmin表示时,满足不等式Wmin≤Wa-4πf·S·ε0·εr·V2/d。
2.根据权利要求1所述的射频识别标签,还包括:
保持元件,所述保持元件配置来保持所述第一导电元件和所述第二导电元件,并且配置来被固定于所述金属元件,
其中所述保持元件包括多个通孔,所述多个通孔配置来容纳用于将所述保持元件固定于所述金属元件的相应的螺丝钉。
3.根据权利要求2所述的射频识别标签,
其中所述保持元件包括用于将所述保持元件与所述狭缝或所述凹槽对齐的突起。
4.根据权利要求2或3所述的射频识别标签,
其中所述保持元件配置来覆盖所述狭缝或所述凹槽。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的射频识别标签,还包括:
介电片,所述介电片用于覆盖所述狭缝或所述凹槽。
6.一种射频识别系统,包括:
根据权利要求1至5中任一项所述的射频识别标签;以及
通信装置,所述通信装置配置来进行下面操作中的至少一个:通过无线通信从所述射频识别标签读出信息以及通过所述无线通信将信息写入所述射频识别标签。
7.一种射频识别标签,所述射频识别标签配置来附接于具有狭缝的金属板,并且配置来能够进行无线电通信,所述射频识别标签包括:
第一导电元件,所述第一导电元件配置来在所述狭缝的宽度方向上在所述狭缝的一侧附接于所述金属板的表面;
第二导电元件,所述第二导电元件配置来在所述狭缝的宽度方向上在所述狭缝的另一侧附接于所述金属板的表面;
IC芯片,所述IC芯片配置来通过所述第一导电元件和所述第二导电元件来接收功率;以及
屏蔽元件,所述屏蔽元件配置来附接于所述金属板的表面,并且配置来覆盖所述狭缝。
8.根据权利要求7所述的射频识别标签,还包括:
保持元件,所述保持元件配置来保持所述第一导电元件、所述第二导电元件、所述IC芯片以及所述屏蔽元件。
9.根据权利要求8所述的射频识别标签,
其中所述保持元件通过弹性元件来保持所述第一导电元件、所述第二导电元件以及所述IC芯片。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的射频识别标签,
其中所述保持元件包括用于将所述保持元件与所述狭缝对齐的突起。
11.一种射频识别系统,包括:
根据权利要求7至10中任一项所述的射频识别标签;
通信装置,所述通信装置配置来进行下面操作中的至少一个:通过无线通信从所述射频识别标签读出信息以及通过所述无线通信将信息写入所述射频识别标签;
包括具有狭缝的金属板的物体,其中所述射频识别标签附接于所述狭缝;以及
管理设备,所述管理设备配置来基于由所述通信装置读出的信息来管理所述物体。
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