[发明专利]RFID标签、RFID系统和包括RFID标签的包装

说明书

技术领域

本发明的实施例涉及一种RFID标签、RFID系统和包括RFID标签的包装。具体地，本发明的实施例涉及可被用于金属产品的RFID标签、包括该RFID标签的RFID系统以及适于药品的包括RFID标签的包装。

背景技术

射频识别(RFID)系统已知为一种无线地发送信息的非接触式传输系统。

通常，RFID系统包括RFID标签(也被称为“无线标签”)和读取器/写入器(RW)。读取器/写入器通过无线通信从RFID标签读出信息并向RFID标签写入信息。

RFID标签分为有源标签和无源标签。有源标签包括电池，并且有源标签由来自电池的功率操作。无源标签从读取器/写入器接收功率，并且无源标签由所接收到的功率操作。

由于有源标签包括电池，所以有源标签与无源标签相比在通信范围和通信的稳定性方面具有优势。另一方面，有源标签具有如下这样的劣势：由于有源标签的配置很复杂，所以缩小尺寸很困难并且成本趋于更高。

附带地，由于近年来半导体技术的改善，IC芯片的尺寸进一步缩小，并且IC芯片的性能进一步提高。因此，无源标签的通信范围和通信稳定性正在改善。因此，预期无源标签将应用于更广泛的领域。例如，专利文献4(日本登记专利No.4723447)、专利文献5(日本专利公开申请No.2009-31893)以及专利文献6(日本专利公开申请No.2011-187075)公开了将无源标签用于包装。

此外，预期RFID标签将用于诸如片状物和胶囊之类的药品。诸如片状物和胶囊之类的药品被密封在挤压包装(press through package)(PTP)中，该挤压包装是一种热密封包装(heat seal packaging)。在PTP中，包装的一侧覆盖有树脂片，包装的另一侧覆盖有铝片。

例如，专利文献7(日本登记专利No.4787572)公开了一种可在包装中实现的无线IC标签，使用诸如铝之类的金属的薄膜作为该包装的密封材料。

附带地，各种频带用于RFID系统。

在其中无源标签被用作RFID标签的RFID系统中，当频带是低频带和/或高频带时，由于在读取器/写入器的传输天线线圈(transmission antenna coil)与RFID标签的天线线圈之间的电磁感应行为，所以在RFID标签中感应电压。该电压激活IC芯片，并且使通信能够进行。即，基于电磁感应方法来进行通信。

因此，在该情形中，RFID标签仅在由读取器/写入器所引起的感应场(induction field)中操作，并且通信范围为几十厘米。

另一方面，当频带是UHF频带和/或微波带时，由无线电波将功率提供给RFID标签的IC芯片。即，基于无线电通信方法来进行通信。

因此，在该情形中，通信范围显著增大。通信范围大约为1米至8米。

当基于无线电通信方法进行通信时，可同时读取多个RFID标签，并且可读取移动的RFID标签。通过电磁感应方法，难以对多个RFID标签进行同时读取，并且难以读取移动的RFID标签。因此，期待将RFID标签用于更广泛的领域。

附带地，已知，当普通RFID标签附接于金属物体的表面时，或者当在RFID标签的附近存在水时，难以使用RFID标签进行通信。

因此，已提出了可与金属物体一起使用的各种类型的RFID标签(参阅例如专利文献1(日本专利公开申请No.2002-157565)和专利文献2(日本专利公开申请No.2005-309811))。所提出的RFID标签可附接于金属物体的表面。

此外，专利文献3(日本专利公开申请No.2008-284967)公开了一种车辆号码板。该车辆号码板包括：RFID标签，该RFID标签包括无源型RFID芯片和天线图案(antenna pattern)，其中无源型RFID芯片布置在绝缘膜上并且不需要电源，并且天线图案布置成夹着RFID芯片；以及保护膜，该保护膜形成在导电平板的整个表面上，其中导电平板的整个表面包括：其中已形成有狭缝的导电平板、由已填入该狭缝的非导电材料形成的填充部分、以及该填充部分的上表面，其中RFID标签布置在导电平板的后侧上，从而跨过狭缝，并且绝缘膜布置成面对导电平板的后侧，其中狭缝的长度L由L＝λ/n表示，其中λ是从RFID芯片发送的无线电信号的波长，并且n是大于或等于1的整数，并且其中当发送并接收UHF带中的无线电信号时，狭缝的宽度在7mm至9mm的范围内，并且当发送并接收2.45GHz带中的无线电信号时，狭缝的宽度在2mm至3mm的范围内。

发明内容