[发明专利]元件安装机有效
申请号: | 201280070768.5 | 申请日: | 2012-02-28 |
公开(公告)号: | CN104137667A | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 西山识;冈田健人 | 申请(专利权)人: | 富士机械制造株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元件 装机 | ||
1.一种元件安装机,具备:
安装头,保持多个吸嘴;
多个输送机,以能够并行地输送多个电路基板的方式并列设置;
头驱动装置,使所述安装头横跨所述多个输送机地进行移动,并将吸附于所述吸嘴的元件安装于由各输送机输送的电路基板;以及
控制装置,控制所述多个输送机及所述头驱动装置,
所述头驱动装置具有:吸嘴升降机构,在吸附元件时及安装元件时使所述多个吸嘴单独地升降;以及XY移动机构,使所述安装头沿着XY方向移动,
所述元件安装机的特征在于,
所述头驱动装置具有使所述安装头升降的头升降机构,
在元件吸附动作后利用所述XY移动机构使所述安装头横跨所述多个输送机地进行移动时,在判断为吸附于所述吸嘴的元件有可能与任一输送机上的电路基板的已安装元件发生干扰的情况下,所述控制装置利用所述头升降机构使所述安装头上升至吸附于所述吸嘴的元件不会与所述已安装元件发生干扰的高度位置之后,利用所述XY移动机构使所述安装头向目标输送机的上方移动,利用所述头升降机构使所述安装头下降至原来的高度位置之后,利用吸嘴升降机构使所述吸嘴下降而将元件安装于该输送机上的电路基板。
2.根据权利要求1所述的元件安装机,其特征在于,
所述安装头是沿着圆周方向以预定间隔排列有所述多个吸嘴的回转型安装头,并设有用于使各吸嘴分别升降的升降杆,
所述头驱动装置具有使所述安装头旋转的头旋转机构,并且,在元件吸附动作时及元件安装动作时使所述吸嘴升降机构与所述升降杆卡合而使所述多个吸嘴单独地升降,
所述控制装置在利用所述头升降机构使所述安装头上升时,利用所述头旋转机构使所述安装头旋转至所述升降杆不会与所述吸嘴升降机构发生干扰的位置之后,利用所述头升降机构使所述安装头上升。
3.根据权利要求1或2所述的元件安装机,其特征在于,
所述头升降机构具备使所述安装头升降的滚珠丝杠机构和驱动所述滚珠丝杠机构的马达,并能够无级地调整所述安装头的高度位置,
所述控制装置在利用所述头升降机构使所述安装头上升时,使所述安装头上升至吸附于所述吸嘴的元件不会与所述已安装元件发生干扰的最小限度的高度位置。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的元件安装机,其特征在于,
在元件吸附动作后利用所述XY移动机构使所述安装头横跨所述多个输送机地进行移动时,所述控制装置考虑吸附于所述吸嘴的元件的高度尺寸和存在于所述安装头的移动路径下方的已安装元件的高度尺寸,来判定吸附于所述吸嘴的元件是否有可能与任一输送机上的电路基板的已安装元件发生干扰。
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