[发明专利]元件安装机

说明书

技术领域

本发明涉及元件安装机，该元件安装机构成为在吸附元件时及安装元件时使保持于安装头的多个吸嘴单独地升降。

背景技术

近年来，在回转型元件安装机中，如专利文献1(日本特开2008-311476号公报)记载的那样，存在如下结构：在支撑于XY移动机构的安装头上沿着圆周方向以预定间隔排列多个吸嘴，设置使该安装头绕其中心轴旋转的头旋转机构，并且设置有在吸附元件时及安装元件时使保持于安装头的多个吸嘴单独地升降的吸嘴升降机构。在这种结构的回转型元件安装机中，为了实现高速化，减小吸嘴的升降行程而将吸嘴的上升时的高度位置设定为接近电路基板的位置。

专利文献1：日本特开2008-311476号公报

发明内容

可是，如专利文献1记载的那样，存在以能够并行地输送两块电路基板的方式并列设置有两台输送机的元件安装机。在该结构中，在元件吸附动作后使安装头横跨近前侧(供料器侧)的输送机上方而向里侧的输送机的上方移动时，需要避免吸附于吸嘴的元件与近前侧的输送机上的电路基板的已安装元件发生干扰。

但是，当为了避免元件的干扰而增大吸嘴的升降行程来提高吸嘴的上升时的高度位置时，元件吸附/安装动作时的吸嘴的升降动作时间变长，不能满足元件吸附/安装动作的高速化要求。因而，当减小吸嘴的升降行程而降低吸嘴的上升时的高度位置时，在近前侧的输送机上的电路基板的已安装元件的高度尺寸大的情况下，为了避免与该已安装元件的干扰，需要使安装头的移动停止并待机直到搬出近前侧的输送机上的已安装元件的电路基板为止，相应地，生产率下降。

因此，本发明要解决的课题是：在以能够并行地输送多个电路基板的方式并列设置有多个输送机的元件安装机中，能够满足高速化、提高生产率的要求。

为了解决上述课题，本发明具备：安装头，保持多个吸嘴；多个输送机，以能够并行地输送多个电路基板的方式并列设置；头驱动装置，使上述安装头横跨上述多个输送机地进行移动，并将吸附于上述吸嘴的元件安装于由各输送机输送的电路基板；以及控制装置，控制上述多个输送机及上述头驱动装置，上述头驱动装置具有：吸嘴升降机构，在吸附元件时及安装元件时使上述多个吸嘴单独地升降；以及XY移动机构，使上述安装头沿着XY方向移动，其中，上述头驱动装置具有使上述安装头升降的头升降机构，在元件吸附动作后利用上述XY移动机构使上述安装头横跨上述多个输送机地进行移动时，在判断为吸附于上述吸嘴的元件有可能与任一输送机上的电路基板的已安装元件发生干扰的情况下，上述控制装置利用上述头升降机构使上述安装头上升至吸附于上述吸嘴的元件不会与上述已安装元件发生干扰的高度位置之后，利用上述XY移动机构使上述安装头向目标输送机的上方移动，利用上述头升降机构使上述安装头下降至原来的高度位置之后，利用吸嘴升降机构使上述吸嘴下降而将元件安装于该输送机上的电路基板。

在该结构中，为了实现高速化，减小吸嘴的升降行程，将吸嘴的上升时的高度位置设定为接近电路基板的位置，执行元件吸附/安装动作，在元件吸附动作后利用XY移动机构使安装头横跨多个输送机地进行移动时，在判断为吸附于吸嘴的元件不会与任一输送机上的电路基板的已安装元件发生干扰的情况下，不使安装头上升而使安装头向目标输送机的上方移动，将元件安装于该目标输送机上的电路基板。另一方面，在元件吸附动作后使安装头横跨多个输送机地进行移动时，在判断为吸附于吸嘴的元件有可能与任一输送机上的电路基板的已安装元件发生干扰的情况下，利用头升降机构使安装头上升至吸附于吸嘴的元件不会与已安装元件发生干扰的高度位置之后，利用XY移动机构使安装头向目标输送机的上方移动，利用头升降机构使安装头下降至原来高度位置之后，利用吸嘴升降机构使吸嘴下降而将元件安装于该输送机上的电路基板。这样一来，能够减小吸嘴的升降行程而满足元件吸附/安装动作的高速化要求，并在元件吸附动作后使安装头横跨多个输送机地进行移动时，不等待已安装元件的电路基板被搬出就使安装头移动，能够提高生产率。

在该情况下，也可以是，安装头是沿着圆周方向以预定间隔排列有多个吸嘴的回转型安装头，并设有用于使各吸嘴分别升降的升降杆。而且，可以是，头驱动装置具有使安装头旋转的头旋转机构，并且在元件吸附/安装动作时使吸嘴升降机构与升降杆卡合而使多个吸嘴单独地升降，控制装置在利用头升降机构使安装头上升时，利用头旋转机构使安装头旋转至升降杆不会与吸嘴升降机构发生干扰的位置之后，利用头升降机构使安装头上升。但是，本发明不限定于回转型安装头，也可以在不旋转的安装头上保持多个吸嘴。