[发明专利]异常接触检测方法、电子元器件保持装置以及电子元器件搬运装置

说明书

技术领域

本发明是有关一种检测对单元交付电子元器件时的异常接触的异常接触检测方法、利用该方法的电子元器件保持装置、及包括该电子元器件保持装置的电子元器件搬运装置。

背景技术

半导体组件等电子元器件是在经过切割(dicing)、安装(mounting)、接合(bonding)、及密封(sealing)等各组装步骤而分离成单片后，进行各种检查等步骤。该步骤一般而言是通过称作测试处理器(test handler)的电子元器件搬运装置而进行。该电子元器件搬运装置包括电子元器件保持装置，且一边由电子元器件保持装置的保持机构保持着电子元器件，一边对各步骤处理单元进行搬运处理。结束步骤处理的电子元器件由作为步骤处理单元之一的卷带单元(taping unit)收容在承载带(carrier tape)的袋体(pocket)中。

在卷带单元中，电子元器件对袋体异常接触的情况下，可能导致电子元器件的电极引脚端子弯曲或破裂等。所谓异常接触是指电子元器件一边接触袋体的边缘一边继续进行对袋体的插入步骤。一般而言，该异常接触的原因在于：电子元器件的保持机构、电子元器件、或承载带的袋体的任一者中产生了位置偏移。

因此，在卷带单元中，对于电子元器件是否以适当的姿势收纳在承载带的袋体中、电子元器件的引脚电极是否异常弯曲、以及电子元器件是否有划痕等不良情况进行检查。以往，提出有各种检查电子元器件的不良的方法(例如参照专利文献1)。

例如，电子元器件插入至袋体后，通过以规定间距卷取承载带，从而使电子元器件移动至外观检查位置，利用摄像机构进行摄像，并且通过图像分析来检查不良。在检测到不良的情况下，使收纳有不良制品的袋体返回至保持机构的正下方，使用保持机构自袋体中取出电子元器件。又，亦提出有如下方法：使主平台反向旋转1/2间距，使保持机构自收容位置撤回，从而使去除机构移动至该收容位置，将电子元器件去除。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开WO2010/089275号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

如此提出的方法大多是在将电子元器件一次性插入至袋体中后进行。对电子元器件的不良进行检测。在插入至袋体中后，可进行电子元器件外观检查的范围受到限制。例如，在利用摄像机构自上方对插入至袋体中的电子元器件进行摄影，并利用图像分析检查不良的情况下，不易检测自电子元器件延伸的电极引脚端子的微妙弯曲。又，由于原本无法对电子元器件的背面侧进行摄影，故而，亦难以检测在电子元器件的背面侧产生的破裂。

因此，期待如下技术：通过在电子元器件的交付过程中检测成为电子元器件产生不良的一个原因的异常接触，从而不必将存在产生不良的可能性的电子元器件插入至承载带的袋体中。再者，若可建立电子元器件的交付过程中的异常接触的检测技术，则由于在电子元器件的搬运步骤中，较多地存在具有引起电子元器件的异常接触的可能性的交付步骤，故而，可预测该技术的应用范围较广。

本发明是为了解决如上所述的现有技术的问题而提出的，其目的在于提供一种可在电子元器件的交付过程中对电子元器件的异常接触进行检测的异常接触检测方法。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的异常接触检测方法是电子元器件保持装置对电子元器件的异常接触检测方法，其中所述电子元器件保持装置具有升降用马达，所述升降用马达使由音圈马达支撑的杆件与所述电子元器件的保持机构经由该杆件一并下降，所述异常接触检测方法的特征在于：通过所述升降用马达，经由所述杆件使下降力对所述保持机构进行作用，且通过所述音圈马达，对所述杆件赋予与相对于所述下降力的所述杆件所受的反作用相等的对抗推力，对响应于所述保持机构的下降过程中产生的异常阻力的、所述杆件对于所述音圈马达的相对性的上升进行检测，且通过对所述杆件的上升进行检测，而检测在所述下降的中途对所述电子元器件的异常接触。

亦可使保持所述电子元器件的所述保持机构朝向承载带的袋体下降，对响应于所述电子元器件一边接触所述承载带一边下降时所产生的阻力的、所述杆件对于所述音圈马达的相对性的上升进行检测，且通过对所述杆件的上升进行检测，而检测在所述下降的中途对所述承载带的接触。

若产生所述杆件的所述上升，则亦可中止所述电子元器件对所述袋体的插入，使所述保持机构上升，从而自所述袋体取出所述电子元器件。

若产生所述杆件的所述上升，则亦可将下降中途的所述电子元器件对所述承载带的接触进行通知。