[发明专利]用于溅射沉积的微型可旋转式溅射装置

说明书

技术领域

本发明的实施例关于沉积腔室中的溅射装置且关于用于在沉积工艺中沉积材料的方法。本发明的实施例特定而言是关于可旋转式溅射装置，具体而言是关于溅射沉积腔室中的可旋转式溅射装置。

背景技术

若干方法以在基板上沉积材料而众所周知。例如，基板可通过物理气相沉积(physical vapor deposition；PVD)工艺(诸如溅射工艺)涂覆。通常，工艺执行于工艺设备或工艺腔室中，其中待涂覆的基板位于该工艺设备或工艺腔室中或经导向穿过该工艺设备或工艺腔室。沉积材料提供在设备中。在执行PVD工艺的情况中，沉积材料通常处于固相且可在工艺期间增加反应气体。数种材料可用于基板上的沉积；在这些材料中，可使用陶瓷。

涂覆材料可用于若干应用及若干技术领域中。例如，应用在于微电子学领域中，诸如产生半导体装置。同样，用于显示的基板通常通过PVD工艺涂覆。进一步应用可包括绝缘板、有机发光二极管(organic light emitting diode；OLED)面板，而且包括硬盘、CD、DVD等等。

基板布置在沉积腔室中或经导向穿过沉积腔室以执行涂覆工艺。例如，待涂覆的腹板可通过诸如涂覆鼓的若干导向装置导向穿过沉积腔室。溅射装置提供由待沉积于基板上的材料制成的靶材。待涂覆的基板经导向通过溅射装置，以便自靶材释放的材料在通过溅射装置的同时到达基板。于涂覆鼓上导向基板是非常空间有效的，然而，由于涂覆鼓的原因，待涂覆的基板面向溅射装置仅达短时间周期，此情况导致自靶材释放的材料在待涂覆的基板上的低沉积速率。因此，大部分的待沉积材料未到达基板且浪费在沉积设备中。

鉴于上述，本发明的目标是提供一种用于在腹板上沉积材料的沉积设备及方法，该方法克服现有技术中的至少一些问题。

发明内容

鉴于上述，提供一种沉积设备及一种用于沉积沉积材料的方法。本发明的进一步方面、优势及特征自附属权利要求、说明书及附图而显而易见。

根据一实施例，提供用于在腹板上沉积沉积材料的沉积设备。沉积设备包括界定第一可旋转式溅射装置的第一轴的第一溅射装置支撑件、界定第二可旋转式溅射装置的第二轴的第二溅射装置支撑件及涂覆窗。第一溅射装置支撑件及第二溅射装置支撑件可经调适成支撑第一可旋转式溅射装置及第二可旋转式溅射装置，以在涂覆鼓上提供待沉积于腹板上的沉积材料的至少一组分。另外，在第一轴与第二轴之间的距离可小于约200mm。

根据另一实施例，提供用于在腹板上沉积沉积材料的方法。方法包括以下步骤：将涂覆鼓上的腹板导向通过第一溅射装置及第二溅射装置。第一溅射装置及第二溅射装置为可旋转式双溅射装置且可提供沉积材料的至少一组分。另外，第一可旋转式溅射装置及第二可旋转式溅射装置经布置以便在第一溅射装置的旋转轴与第二溅射装置的旋转轴之间的距离小于约200mm。方法进一步包括以下步骤：在一涂覆中以沉积材料涂覆腹板同时将腹板导向通过第一可旋转式溅射装置及第二可旋转式溅射装置。

同样，实施例是针对用于执行所揭示方法的设备且包括用于执行每一描述方法步骤的设备部分。该等方法步骤可经由硬件组件、通过适当软件编程的电脑、通过两者的任何组合或以任何其他方式来执行。此外，根据本发明的实施例亦针对所描述的设备的操作方法。该方法包括用于执行设备的每一功能的方法步骤。

附图说明

因此，可详细理解本发明的上述特征的方式，即上文简要概述的本发明的更特定描述可参照实施例进行。附图是关于本发明的实施例且在下文中予以描述：

图1图示在现有技术中熟知的沉积设备；

图2图示根据本文描述的实施例的沉积设备的示意性剖视图；

图3图示根据本文描述的实施例的沉积设备的示意性俯视图；

图4图示根据本文描述的实施例的沉积设备的示意性侧视图；

图5图示根据本文描述的实施例的沉积设备的双溅射装置的示意性视图；

图6图示根据本文描述的实施例的沉积设备的双溅射装置的示意性视图；及

图7图示根据本文描述的实施例的用于沉积材料的方法的流程图。

具体实施方式