[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
申请号: | 201280072046.3 | 申请日: | 2012-09-07 |
公开(公告)号: | CN104205304A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 桥本光治;宫城雅宏;高桥光和 | 申请(专利权)人: | 大日本网屏制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/306 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 董雅会;向勇 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,
具有:
基板保持单元,其将基板保持为水平姿势;
板,其具有水平且平坦的液体保持面,所述液体保持面具有与被所述基板保持单元保持的基板的主面相同或比该主面大的大小,且与所述基板的主面的下方相向;
处理液供给单元,其用于向所述液体保持面供给处理液;
移动单元,其使所述基板保持单元以及所述板相对移动,来使所述基板的主面与所述液体保持面接近或分离;
控制单元,其控制所述处理液供给单元以及所述移动单元,执行处理液液膜形成工序、接触工序和接触维持工序,在所述处理液液膜形成工序中,通过所述处理液供给单元向所述液体保持面供给处理液,在所述液体保持面上形成处理液液膜,在所述接触工序中,通过所述移动单元使所述基板的主面与所述液体保持面接近,来使基板的主面与所述处理液液膜接触,所述接触维持工序在所述接触工序后执行,在所述接触维持工序中,维持处理液与所述基板的主面接触的状态。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述液体保持面形成有用于喷出处理液的处理液喷出口,
所述处理液供给单元使处理液从所述处理液喷出口喷出。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,还具有用于使所述板围绕与所述液体保持面垂直的旋转轴线旋转的板旋转单元。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,所述控制单元具有低速旋转控制单元,所述低速旋转控制单元控制所述板旋转单元,与所述接触维持工序并行地使所述板以低转速旋转,所述低转速是能够在所述液体保持面和所述基板的主面之间保持所述处理液的转速。
5.根据权利要求3或4所述的基板处理装置,其特征在于,所述控制单元具有高速旋转控制单元,所述高速旋转控制单元控制所述板旋转单元,在所述接触维持工序结束后,使所述板以高转速旋转,该高转速是能够从所述液体保持面甩出处理液的转速。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,所述控制单元具有特定单元,该特定单元用于与所述接触工序的执行同步或在所述接触工序执行之前使向所述液体保持面供给处理液的动作停止。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,在所述液体保持面上形成有喷出干燥气体的干燥气体喷出口。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,还具有对所述液体保持面进行加热的加热单元。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述处理液供给单元包括用于向所述液体保持面供给药液的药液供给单元、用于向所述液体保持面供给冲洗液的冲洗液供给单元,
所述控制单元控制所述药液供给单元、所述冲洗液供给单元以及所述移动单元,执行药液液膜形成工序、药液接触工序、药液接触维持工序、分离工序、冲洗液液膜形成工序、冲洗液接触工序和冲洗液接触维持工序,
在所述药液液膜形成工序中,通过所述药液供给单元向所述液体保持面供给药液,在所述液体保持面形成药液液膜,
在所述药液接触工序中,通过所述移动单元使所述基板的主面与所述液体保持面接近,来使基板的主面与所述药液液膜接触,
所述药液接触维持工序在所述药液接触工序后执行,在所述药液接触维持工序中,维持药液与所述基板的主面接触的状态,
在所述分离工序中,通过所述移动单元使所述基板的主面与所述液体保持面相分离,
所述冲洗液液膜形成工序在所述分离工序后执行,在所述冲洗液液膜形成工序中,通过所述冲洗液供给单元向所述液体保持面供给冲洗液,来在所述液体保持面上形成冲洗液液膜,
在所述冲洗液接触工序中,通过所述移动单元使所述基板的主面与所述液体保持面接近,来使基板的主面与所述冲洗液液膜接触,
所述冲洗液接触维持工序在所述冲洗液接触工序后执行,在所述冲洗液接触维持工序中,维持冲洗液与所述基板的主面接触的状态。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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