[发明专利]半导体组件

权利要求书

1.一种半导体组件，其特征在于，具有：

层叠陶瓷基板，其具有第1配线；

块体，其设置在所述层叠陶瓷基板上；

包含光半导体元件在内的多个电子部件，它们设置于所述块体的表面；

第2配线，其设置于所述块体的表面，将所述多个电子部件的一部分和所述第1配线连接；以及

带窗的金属制罩体，其设置在所述层叠陶瓷基板上，覆盖所述块体以及所述多个电子部件。

2.根据权利要求1所述的半导体组件，其特征在于，

所述块体以所述第1配线的一部分和所述第2配线的一部分重叠的方式配置在所述层叠陶瓷基板上，

所述第1配线的一部分和所述第2配线的一部分由导电性接合部件进行接合。

3.根据权利要求1或2所述的半导体组件，其特征在于，

所述光半导体元件是端面发光型或者端面受光型，并设置于所述块体的侧面。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体组件，其特征在于，

所述块体是层叠陶瓷块体。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体组件，其特征在于，

所述块体是金属块体，

所述层叠陶瓷基板还具有第3配线，

所述金属块体与所述第3配线连接，

所述多个电子部件的一部分与所述金属块体连接。

6.根据权利要求5所述的半导体组件，其特征在于，

该半导体组件还具有绝缘膜，其设置在所述块体上，

所述第2配线设置在所述绝缘膜上。

7.根据权利要求5所述的半导体组件，其特征在于，

所述第2配线经由绝缘性的粘接剂而设置于所述块体的表面。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体组件，其特征在于，

所述光半导体元件是半导体激光器，

所述多个电子部件具有驱动电路和光电二极管中的至少一者，其中，所述驱动电路对所述半导体激光器进行驱动，所述光电二极管对从所述半导体激光器的后端面射出的光进行受光。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体组件，其特征在于，

所述第1配线是共面线或者微带线。