[发明专利]半导体组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种光通信用的半导体组件。

背景技术

在现有的光通信用的半导体组件中，具有金属组件和CAN组件。金属组件是将层叠陶瓷基板和金属制的箱组合而成的。CAN组件是向金属板的开口孔中穿过金属制的杆，利用玻璃进行气密、绝缘，并焊接有带窗的罩体而成的。

金属组件由于使用层叠陶瓷基板，因此高频特性优异。但是，构造复杂，部件数量多、成本高。另外，由于是箱型形状，所以只能够从设置盖部之前的开口部侧(上侧)进行部件安装。

CAN组件能够从所有方向在金属板的上表面上安装部件，另外，通过电气焊接而瞬间地将金属板和罩体接合，生产性优异。但是，用于供给信号的引脚通过玻璃封装而固定于金属板，因此，难以取得阻抗匹配，高频特性差。

对此，提出了一种半导体组件，在该半导体组件中，向层叠陶瓷基板的上表面的凹部安装光半导体元件，利用带窗的金属制罩体对该光半导体元件进行覆盖(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2003－163382号公报

发明内容

在现有的半导体组件中，只能在层叠陶瓷基板的上表面的凹部的底面安装光半导体元件，设计自由度低。并且，只能使用面发光或者面受光型的光半导体元件。另外，在金属制罩体内，在层叠陶瓷基板上安装电子部件的空间有限。

本发明就是为了解决上述课题而提出的，其目的在于得到一种半导体组件，该半导体组件能够提高高频特性、生产性、安装空间、以及设计自由度。

本发明所涉及的半导体组件的特征在于，具有：层叠陶瓷基板，其具有第1配线；块体，其设置在所述层叠陶瓷基板上；包含光半导体元件在内的多个电子部件，它们设置于所述块体的表面；第2配线，其设置于所述块体的表面，将所述多个电子部件的一部分和所述第1配线连接；以及带窗的金属制罩体，其设置在所述层叠陶瓷基板上，覆盖所述块体以及所述多个电子部件。

发明的效果

根据本发明，得到一种半导体组件，该半导体组件能够提高高频特性、生产性、安装空间、以及设计自由度。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1所涉及的半导体组件的剖面图。

图2是表示本发明的实施方式1所涉及的半导体组件的罩体内部的俯视图。

图3是表示本发明的实施方式1所涉及的半导体组件的罩体内部的侧视图。

图4是表示本发明的实施方式1所涉及的半导体组件的罩体内部的侧视图。

图5是表示本发明的实施方式1所涉及的层叠陶瓷基板的例子的俯视图。

图6是表示本发明的实施方式1所涉及的层叠陶瓷基板的例子的俯视图。

图7是表示本发明的实施方式1所涉及的层叠陶瓷基板的例子的俯视图。

图8是表示本发明的实施方式1所涉及的层叠陶瓷基板的例子的俯视图。

图9是表示本发明的实施方式1所涉及的层叠陶瓷基板的例子的俯视图。

图10是表示本发明的实施方式1所涉及的层叠陶瓷基板的例子的俯视图。

图11是图10的层叠陶瓷基板的剖面图。

图12是表示本发明的实施方式1所涉及的半导体组件的变形例的剖面图。

图13是表示本发明的实施方式2所涉及的半导体组件的剖面图。

图14是表示本发明的实施方式2所涉及的半导体组件的罩体内部的俯视图。

图15是表示本发明的实施方式2所涉及的半导体组件的罩体内部的侧视图。

图16是表示本发明的实施方式2所涉及的半导体组件的罩体内部的侧视图。

图17是表示本发明的实施方式3所涉及的半导体组件的剖面图。

图18是表示本发明的实施方式3所涉及的半导体组件的罩体内部的俯视图。

图19是表示本发明的实施方式3所涉及的半导体组件的罩体内部的侧视图。

图20是表示本发明的实施方式3所涉及的半导体组件的罩体内部的侧视图。

图21是表示本发明的实施方式4所涉及的半导体组件的剖面图。

图22是表示本发明的实施方式4所涉及的半导体组件的罩体内部的俯视图。

图23是表示本发明的实施方式4所涉及的半导体组件的罩体内部的侧视图。

图24是表示本发明的实施方式4所涉及的半导体组件的罩体内部的侧视图。

图25是表示本发明的实施方式5所涉及的半导体组件的剖面图。

图26是表示本发明的实施方式5所涉及的半导体组件的罩体内部的侧视图。