[发明专利]镀敷部件、连接器用镀敷端子、镀敷部件的制造方法以及连接器用镀敷端子的制造方法有效
| 申请号： | 201280072161.0 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN104204310B | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 须永隆弘;坂喜文;斋藤宁 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;B32B15/01;C25D5/10;C25D5/50;H01R13/03;H01R43/16 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 权太白;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 部件 连接 器用 端子 制造 方法 以及 | ||
1.一种镀敷部件，其特征在于，
以银-锡合金层覆盖由铜或铜合金构成的母材的表面，以银被覆层覆盖所述银-锡合金层的表面，所述银被覆层露出到最表面，所述银被覆层比所述银-锡合金层薄。
2.根据权利要求1所述的镀敷部件，其特征在于，
形成与所述母材的表面接触且由镍或铜构成的镀底层，在所述镀底层的表面形成有所述银-锡合金层。
3.根据权利要求1或2所述的镀敷部件，其特征在于，
所述银-锡合金层的厚度在1～45μm的范围内，所述银被覆层的厚度在0.5～15μm的范围内。
4.一种连接器用镀敷端子，其由权利要求1～3的任意一项所述的镀敷部件构成。
5.一种镀敷部件的制造方法，其特征在于，
在由铜或铜合金构成的母材的表面交替地层叠锡镀层和银镀层并使最表面为银镀层后，进行加热，形成覆盖所述母材的表面的银-锡合金层以及覆盖所述银-锡合金层且露出于最表面的银被覆层，所述银被覆层比所述银-锡合金层薄。
6.根据权利要求5所述的镀敷部件的制造方法，其特征在于，
与所述母材接触地形成镍镀底层，使由所述锡镀层和所述银镀层构成的层叠结构中的最下层为银镀层并形成为与所述镍镀底层接触。
7.根据权利要求6所述的镀敷部件的制造方法，其特征在于，
由所述锡镀层和所述银镀层构成的层叠结构由最下层的银镀层、中间层的锡镀层以及最表层的银镀层这三层构成。
8.根据权利要求7所述的镀敷部件的制造方法，其特征在于，
所述最表层的银镀层比所述最下层的银镀层厚。
9.根据权利要求7或8所述的镀敷部件的制造方法，其特征在于，
所述最表层的银镀层比所述中间层的锡镀层厚。
10.根据权利要求7或8所述的镀敷部件的制造方法，其特征在于，
所述最下层的银镀层的厚度在0.5～15μm的范围内，所述中间层的锡镀层的厚度在0.5～15μm的范围内，所述最表层的银镀层的厚度在1～30μm的范围内。
11.根据权利要求5～8的任意一项所述的镀敷部件的制造方法，其特征在于，
以180℃以上且锡的熔点以下的温度进行由所述锡镀层和所述银镀层构成的层叠结构的加热。
12.一种连接器用镀敷端子的制造方法，其特征在于，
在由铜或铜合金构成的母材的表面交替地层叠锡镀层和银镀层并使最表面为银镀层后，进行加热，形成覆盖所述母材的表面的银-锡合金层以及覆盖所述银-锡合金层且露出于最表面的银被覆层，所述银被覆层比所述银-锡合金层薄。
13.根据权利要求12所述的连接器用镀敷端子的制造方法，其特征在于，
以180℃以上且锡的熔点以下的温度进行由所述锡镀层和所述银镀层构成的层叠结构的加热。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社，未经株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280072161.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：辊包覆物
- 下一篇：氟化物喷涂覆膜的形成方法及氟化物喷涂覆膜覆盖部件
