[发明专利]镀敷部件、连接器用镀敷端子、镀敷部件的制造方法以及连接器用镀敷端子的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及镀敷部件、连接器用镀敷端子、镀敷部件的制造方法以及连接器用镀敷端子的制造方法，更详细地说，涉及镀层中包含银和锡的镀敷部件、连接器用镀敷端子以及它们的制造方法。

背景技术

近年来，在混合动力车或电动机动车等中使用高输出马达。在通电电流大的高输出马达用的端子等中，在连接器端子中流过大电流，因此端子部的发热量变大。另外，对应于电流容量，端子也变大，因此插入力变大，插入时对端子表面的损害也变大。因保养而进行的端子的插拔次数也增多，这种大电流用连接器端子要求耐热性和耐磨性。

以往，作为连接机动车的电气元件等的连接器端子，一般情况下，使用在铜或铜合金等母材表面实施了镀锡等镀敷的连接器端子。但是，现有的镀锡端子在使用于这种大电流下情况下，其耐热性不充分。因此，作为使用大电流的连接器端子，替代镀锡端子而使用镀银端子。银的电阻值低，能够抑制通电时的温度上升，并且具有高熔点，能够获得高的耐热性。并且，镀银的耐腐蚀性也非常高。

但是，铜粒子容易在镀银层中扩散，因此在由铜或铜合金构成的端子母材表面实施镀银的情况下，会存在铜成分到达镀银表面而被氧化的铜成分导致电阻增大的问题。并且，银具有由于再结晶而晶粒容易粗大化的性质，在高温环境下使用实施了镀银的端子时，会因晶粒的生长而导致硬度降低。由此，会产生端子的插入力增大、摩擦系数上升的问题。

因此，在专利文献1中公开了一种铜或铜合金部件，出于兼顾硬度和耐热性的目的，在铜或铜合金部件的表面实施底层镀镍，在其上形成限制了锑浓度的软质银层或银合金层，进而在其上形成含锑的硬质银合金层作为最表层。

另一方面，形成银和锡的合金，从而对耐热性的提高以及摩擦系数的降低作出贡献的尝试也被报导出来。在专利文献2中，公开了下述导电部件：在铜类基板上形成镍类底层，在形成Sn-Ag被覆层的基础上形成Cu-Sn金属间化合物层。

而且，虽然目的与端子的耐热性的提高、摩擦系数的降低不同，但是作为包括银-锡合金层的镀敷结构及其制造方法公知有多种。例如，在专利文献3中，示出了以下技术：在由Cu或Cu合金构成的基材的表面通过电镀法形成Sn层后，在该Sn层上通过湿式制膜法形成银的纳米粒子镀层，通过加热形成Ag3Sn合金层。而且，在专利文献4中，记载了以下技术：在Sn薄膜上形成Ag薄膜，形成Ag-Sn金属间化合物。在此，最表面为Ag-Sn金属间化合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-79250号公报

专利文献2：日本专利第4372835号公报

专利文献3：日本特开2010-138452号公报

专利文献4：日本特开2008-50695号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在上述各专利文献所示的镀层结构中，作为大电流用端子在非常高的水平下无法兼顾由摩擦系数的降低实现的耐磨性和由高温放置时的电阻上升的抑制实现的耐热性。

在专利文献1中，主镀层为软质银层，虽然在上方形成有硬质银层，但仍无法得到充分的耐磨性。在专利文献2～4的结构中，处于在最表层形成Ag-Sn合金的状态，该合金的耐磨性并没有那么高。

而且，在专利文献1的镀层中，通过长时间暴露于加热环境下，铜原子在银镀层中扩散，通过其在镀层的最表面氧化，从而表面电阻值上升。即使形成有镍镀底层，对来自母材的铜原子的扩散的阻止也不充分。并且，硬质银层中含有的锑原子也在最表面扩散，氧化并使表面电阻值上升。另一方面，在专利文献2～4中，通过在最表面形成Ag-Sn合金，从而当暴露于加热环境下时，无法避免地在最表面生成锡氧化物，这成为高电阻的原因。这样，在任何情况下，都无法达成充分的耐热性、以及对由高温放置导致的电阻上升的抑制。

并且，在引用文献1的结构中，因在加热环境中的放置而导致硬质镀银软化，因此也无法得到防止由高温放置导致的软化的意义上的耐热性。

并且，引用文献1～4的方法的任意一个均包括了特殊的制膜法来制造镀层，因此制造成本升高。

本发明要解决的课题在于以低成本提供一种能够施加大电流并兼顾低摩擦系数和高耐热性的镀敷部件以及连接器用镀敷端子，以及这样的镀敷部件的制造方法和连接器用镀敷端子的制造方法。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，本发明的镀敷部件的主旨在于，以银-锡合金层覆盖由铜或铜合金构成的母材的表面，以银被覆层覆盖所述银-锡合金层的表面，所述银被覆层露出到最表面。