[发明专利]具有集成通孔组件的导体结构

权利要求书

1.一种电气电路结构，其包括：

利用第一导体层所形成的第一迹线；

利用第二导体层所形成的第二迹线；

其中该第一迹线垂直对齐该第二迹线；

由介于该第一导体层和该第二导体层之间的第一介电层之中的导体材料所形成的多个通孔区段；

位于该第一迹线和该第二迹线之下并且通过第二介电层与该第一迹线分离的第一参考平面；

在该第一迹线和该第二迹线的第一侧边上的第一导体结构，该第一导体结构从该第一导体层延伸至该第一参考平面；

在该第一迹线和该第二迹线的第二侧边上的第二导体结构，该第二导体结构从该第一导体层延伸至该第一参考平面；

其中介于该多个通孔区段之间的间距被决定以达成所希望的阻抗；

其中该多个通孔区段接触该第一迹线和该第二迹线，以便形成被配置成用以在平行于该第一导体层的方向中传送电气信号的第三导体结构，以及

其中在该第三导体结构正上方处不会立即设置参考平面，并且在介于该第三导体结构和该参考平面之间的该第二介电层之中不会设置导体结构。

2.根据权利要求1所述的电气电路结构，其中该多个通孔区段垂直对齐该第一迹线和该第二迹线。

3.根据权利要求1或2所述的电气电路结构，其中该多个通孔区段中的一个通孔区段在平行于该第一迹线和该第二迹线的方向中比在垂直于该第一迹线和该第二迹线的方向中更长。

4.根据权利要求1所述的电气电路结构，其中该多个通孔区段中的每一个通孔区段具有圆角的边缘。

5.根据权利要求1所述的电气电路结构，其进一步包括：

利用该第一导体层所形成的第三迹线；

利用该第二导体层所形成的第四迹线；

其中该第三迹线垂直对齐该第四迹线；以及

由介于该第一导体层和该第二导体层之间的第一介电层之中的导体材料所形成的通孔组件；

其中该通孔组件接触该第三迹线和该第四迹线，以便形成第四导体结构。

6.根据权利要求5所述的电气电路结构，其中该第三导体结构和该第四导体结构形成差动对。

7.根据权利要求1所述的电气电路结构，进一步包括位于该第一参考平面之下的第二参考平面。

8.根据权利要求1所述的电气电路结构，其中该第一导体结构包含第一通孔组件，并且该第二导体结构包含第二通孔组件。

9.根据权利要求1所述的电气电路结构，其中该第一导体结构为连续结构，并且该第二导体结构为连续结构。

10.一种形成电气电路结构的方法，其包括：

利用第一导体层形成第一迹线；

利用第二导体层形成第二迹线；

利用介于该第一导体层和该第二导体层之间的第一介电层之中的导体材料形成多个通孔区段；

形成位于该第一迹线和该第二迹线之下并且通过第二介电层与该第一迹线分离的第一参考平面；

形成该第一迹线和该第二迹线的第一侧边上的第一导体结构，该第一导体结构从该第一导体层延伸至该第一参考平面；

形成该第一迹线和该第二迹线的第二侧边上的第二导体结构，该第二导体结构从该第一导体层延伸至该第一参考平面；

其中该第一迹线垂直对齐该第二迹线；

其中该多个通孔区段接触该第一迹线和该第二迹线，以便形成被配置成用以在平行于该第一导体层的方向中传送电气信号的第三导体结构，并且介于该多个通孔区段之间的间距被决定以达成所希望的阻抗，以及

其中在该第三导体结构正上方处不会立即设置参考平面，并且在介于该第三导体结构和该参考平面之间的该第二介电层之中不会设置导体结构。

11.根据权利要求10所述的方法，其中该多个通孔区段中的一个通孔区段在平行于该第一迹线和该第二迹线的方向中比在垂直于该第一迹线和该第二迹线的方向中更长。

12.根据权利要求10所述的方法，进一步包括形成位于该第一参考平面之下的第二参考平面。

13.根据权利要求10所述的方法，其中形成该第一导体结构包括形成具有第一通孔组件的导体结构，并且形成该第二导体结构包括形成具有第二通孔组件的导体结构。

14.根据权利要求10所述的方法，其中形成该第一导体结构包括形成第一连续结构，并且形成该第二导体结构包括形成第二连续结构。