[发明专利]光学基层

权利要求书

1.一种光学基层(OBL)(102)，包括：

设置在所述光学基层(102)内部的若干波导(124)；以及

若干接插件(116，120)，该若干接插件(116，120)被形成在所述光学基层上，并且延伸通过主板(104)以将所述光学基层(102)光学联接到设置在所述主板(104)上的若干部件。

2.如权利要求1所述的光学基层，进一步包括：

形成在所述光学基层(102)上的若干位置参考柱(1010)；以及

限定在所述主板(104)中的若干位置参考空隙(1012)，

其中所述位置参考柱(1010)与所述位置参考空隙(1012)的接合使设置在所述光学基层(102)上的若干部件与设置在所述主板(104)上的若干部件对准。

3.如权利要求2所述的光学基层(102)，其中所述位置参考柱(1010)和所述位置参考空隙(1012)使所述主板(104)上的若干电连接器与所述光学基层(102)上的若干光学连接器对准，以便将若干部件光学联接到所述光学基层(102)并且电联接到所述主板(104)。

4.如权利要求3所述的光学基层(102)，其中所述部件包括夹层卡(126)、可插拔模块(128)、处理设备封装(802)或其组合。

5.如权利要求1所述的光学基层(102)，其中所述接插件(116，120)使设置在所述光学基层(102)上的若干部件与设置在所述主板(104)上的若干部件对准。

6.如权利要求1所述的光学基层(102)，其中所述若干波导为中空金属波导、平面波导、通道波导、脊形波导、介质波导、光学玻璃纤维、光学塑料纤维、光学总线、聚合物波导、刚性波导、柔性波导、模制波导或其组合。

7.如权利要求1所述的光学基层(102)，进一步包括嵌入在所述光学基层(102)内的存储器设备(1016)，其中所述存储器设备(1016)存储与所述光学基层(102)相关联的数据。

8.如权利要求7所述的光学基层(102)，其中与所述光学基层(102)相关联的所述数据包括：描述所述光学基层(102)中的光学连接器的数量的数据，描述所述光学基层(102)中的光学连接器的类型的数据，描述所述光学基层(102)内的波导(124)的数量的数据，描述所述光学基层(102)内的所述波导(124)的布线的数据，描述所述光学基层(102)内的波导(124)的类型的数据，描述波导(124)的拓扑结构的数据，描述与所述光学基层(102)相关联的型号的数据，描述与所述光学基层(102)内的部件相关联的型号的数据，描述与所述光学基层(102)相关联的序列号的数据，描述与所述光学基层(102)内的部件相关联的序列号的数据，描述所述光学基层(102)的制造商的数据，描述所述光学基层(102)内的部件的制造的数据，描述所述光学基层(102)的制造日期的数据，描述所述光学基层(102)内的部件的制造日期的数据，描述所述光学基层(102)的制造地点的数据，描述所述光学基层(102)内的部件的制造地点的数据或其组合。

9.如权利要求7所述的光学基层(102)，进一步包括控制器(1018)，该控制器(1018)被设置在所述主板(104)上，以获取存储在所述存储器设备(1016)上的与所述光学基层(102)相关联的数据，并且使用与所述光学基层(102)相关联的所述数据来控制电信号和光信号在所述光学基层(102)和主板(104)之间的传输。

10.如权利要求7所述的光学基层(102)，进一步包括电接口(1014)，该电接口(1014)在所述光学基层(102)内，以将所述光学基层(102)中的所述存储器设备(1016)电联接到所述主板(104)上的所述控制器(1018)。

11.如权利要求1所述的光学基层(102)，进一步包括若干通道(302)，该若干通道(302)被限定在所述光学基层(102)内，以便冷却所述光学基层(102)内的若干部件。

12.如权利要求1所述的光学基层(102)，进一步包括若干传导通路，该若干传导通路被嵌入所述光学基层(102)内，以便为所述光学基层(102)内的若干部件提供电力。