[发明专利]光学基层

说明书

背景技术

在计算机系统与计算机模块中，印刷电路板(PCB)上的高速电信号迹线(trace)使诸如例如专用集成电路(ASIC)和关联的连接器之类的若干电子部件相互连接。随着这些计算机系统与计算机模块中信号发送速率增加，光学收发器模块与它们的电气对应物相比由于更小的部件及连接器封装，更低的功耗以及更长的信号路径长度而可更好地适合于高速连通性。电信号与光学信号的变化率可被用来使计算机系统与计算机模块内的ASIC和关联的连接器部件相互连接。

若干波导可以被包括在计算机系统与计算机模块内。这些波导可能包括杂乱的且未受保护的光纤，这可能会降低系统可靠性，增加计算机系统与计算机模块内的气流阻塞，从而导致高的制造和维修成本。此外，跨越计算机系统的整个深度发送的光学信号可包含具有不同光学连通性的变化的系统设计。然而，相同的电气连通性可能以较高的成本包含不同的地上(ground-up)设计。

附图说明

附图示出了在此所述原理的各个示例，并且为说明书的一部分。所示示例只是为了例示而给出，并不限制权利要求的范围。

图1是根据在此所述原理的一个示例的计算设备的光学基层(optical base layer)(OBL)和电主板的等轴测分解图。

图2是根据在此所述原理的一个示例的图1的OBL和主板的等轴测图，其中OBL和主板相接合。

图3是根据在此所述原理的一个示例的图2的光学联接的OBL和电主板的等轴测图，其中在OBL内包括若干光纤。

图4是根据在此所述原理的一个示例的图2的包括若干夹层卡和可插拔模块的光学联接式OBL和电主板的等轴测图。

图5是根据在此所述原理的示例的可插拔模块相对于电主板处于分离布置的透视图。

图6是根据在此所述原理的另一示例的可插拔模块相对于电主板处于分离布置的透视图。

图7是根据在此所述原理的又一示例的可插拔模块相对于电主板处于分离布置的透视图。

图8是根据在此所述原理的又一示例的光学联接到OBL的处理设备封装(processing device package)的透视图。

图9是根据在此所述原理的另一示例的光学联接到OBL的处理设备封装的透视图。

图10是根据在此所述原理的另一示例的计算设备的OBL和电主板的等轴测分解图。

图11是根据在此所述原理的示例的计算设备的OBL和电主板的等轴测分解图，其中OBL包括若干可调节波导。

图12是根据在此所述原理的示例的以不同配置实施的图11的OBL和电主板的等轴测分解图。

图13是根据在此所述原理的示例的可插拔模块相对于电主板处于分离布置的透视图，其中可插拔模块包括OBL段。

在整个附图中，相同的附图标记表示相似但未必相同的元件。

具体实施方式

上述计算机系统和计算机模块与PCB上方的裸露光纤关联，包括不灵活的光纤布线、与裸露光纤相关的潜在连通可靠性问题、气流阻塞以及困难和昂贵的制造过程。此外，上述情况可能会使得测试具有裸露和杂乱光纤的系统模块的子部件变得更加困难。随着系统模块内的部件类型和光纤的数量增长，上述不足以指数方式增加。

本说明书和附图描述光学基层(OBL)。OBL包括若干光学接插件和设置在OBL内部的若干波导，该若干光学接插件被形成在OBL上并延伸通过主板以便将OBL光学联接到设置在主板上的若干部件。

如在本说明书和所附权利要求书中所使用的，术语“波导”旨在被广义地理解为传播光信号的任何结构。波导的示例包括具有矩形、圆形或椭圆形横截面的中空金属波导、平面波导、通道波导(channel waveguide)、脊形波导、光学玻璃纤维、光学塑料纤维、使用塑料光学波导的光学总线、聚合物波导、刚性波导、柔性波导以及模制波导等等。波导可被用于以点到点的方式或者例如在光学总线的情况下以多分支的方式来传输光信号。

进一步，如在本说明书和所附权利要求书中所使用的，术语“计算设备”旨在被广义地理解为处理数据的任何设备、部件或者子部件。计算设备的示例可以包括服务器，刀片式服务器，计算机刀片，存储刀片，交换机模块和个人计算机等等。