[发明专利]焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板有效
| 申请号： | 201280074259.X | 申请日： | 2012-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN104487202A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 今村阳司;池田一辉;朴锦玉;竹本正 | 申请（专利权）人： | 播磨化成株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K1/00;C22C13/00;C22C13/02;H05K3/34;B23K35/22;B23K35/363;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊锡 合金 焊锡膏 电子线 路基 | ||
1.一种焊锡合金，其特征在于，其是锡-银-铜系的焊锡合金，
其包含锡、银、铜、镍、锑、铋及铟，且实质上不含锗，
相对于所述焊锡合金的总量，
所述银的含有比例为超过0.05质量％且低于0.2质量％，
所述锑的含有比例为0.01质量％以上且低于2.5质量％。
2.根据权利要求1所述的焊锡合金，其中，相对于所述焊锡合金的总量，所述铋的含有比例为0.1质量％以上3.1质量％以下。
3.根据权利要求1所述的焊锡合金，其中，所述铋的含量相对于所述锑的含量的质量比(Bi/Sb)为5以上45以下。
4.根据权利要求1所述的焊锡合金，其中，相对于所述焊锡合金的总量，所述铟的含有比例为0.01质量％以上1质量％以下。
5.根据权利要求1所述的焊锡合金，其中，所述铟的含量相对于所述锑的含量的质量比(In/Sb)为0.5以上15以下。
6.根据权利要求1所述的焊锡合金，其中，所述铟的含量相对于所述铋的含量的质量比(In/Bi)为0.004以上0.6以下。
7.根据权利要求1所述的焊锡合金，其中，相对于所述焊锡合金的总量，
所述铜的含有比例为0.1质量％以上1质量％以下，
所述镍的含有比例为0.01质量％以上0.2质量％以下，
所述铜的含量相对于所述镍的含量的质量比(Cu/Ni)低于12.5。
8.根据权利要求1所述的焊锡合金，其进一步包含钴，
相对于所述焊锡合金的总量，所述钴的含有比例为0.001质量％以上0.005质量％以下。
9.一种焊锡膏，其特征在于，其包含由焊锡合金形成的焊锡粉末和助焊剂，
所述焊锡合金为锡-银-铜系的焊锡合金，其包含锡、银、铜、镍、锑、铋及铟，且实质上不含锗，
相对于所述焊锡合金的总量，所述银的含有比例为超过0.05质量％且低于0.2质量％，所述锑的含有比例为0.01质量％以上且低于2.5质量％。
10.一种电子线路基板，其特征在于，其具备由焊锡膏形成的焊接部，
所述焊锡膏包含由焊锡合金形成的焊锡粉末和助焊剂，
所述焊锡合金为锡-银-铜系的焊锡合金，其包含锡、银、铜、镍、锑、铋及铟，且实质上不含锗，
相对于所述焊锡合金的总量，所述银的含有比例为超过0.05质量％且低于0.2质量％，所述锑的含有比例为0.01质量％以上且低于2.5质量％。
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