[发明专利]焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板

说明书

技术领域

本发明涉及焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板，详细而言，涉及锡-银-铜系的焊锡合金、包含该焊锡合金的焊锡膏、及使用该焊锡膏获得的电子线路基板。

背景技术

通常，在电气、电子设备等中的金属接合中，采用使用焊锡膏的焊锡接合，一直以来，这样的焊锡膏中使用含铅的焊锡合金。

但是，近年来，从环境负担的观点出发而要求抑制铅的使用，因此，正在开发不含铅的焊锡合金(无铅焊锡合金)。

作为这样的无铅焊锡合金，熟知的是例如锡-铜系合金、锡-银-铜系合金、锡-铋系合金、锡-锌系合金等，尤其是锡-银-铜系合金，由于强度等优异而被广泛使用。

另一方面，锡-银-铜系合金中包含的银非常昂贵，因此，从低成本化的观点出发而要求降低银的含量。但是，仅单纯降低银含量时，耐疲劳性(尤其是耐冷热疲劳性)劣化，有时会引起连接不良等。

进而，对于这样的锡-银-铜系合金，在要求均衡地具备强度及伸展性的同时，还要求具备适度的熔点。

为了满足这样的要求，作为降低了银含量的锡-银-铜系合金，例如具体提出了按照如下比例包含各金属的低银焊锡合金：银为0.05～2.0质量％、铜为1.0质量％以下、锑为3.0质量％以下、铋为2.0质量％以下、铟为4.0质量％以下、镍为0.2质量％以下、锗为0.1质量％以下、钴为0.5质量％以下，余部由锡构成(例如参照下述专利文献1。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特许第4787384号公报

发明内容

发明要解决的课题

另一方面，作为这样的焊锡合金，进一步要求提高润湿性、抑制气孔(空隙)等。但是，上述专利文献1中记载的低银焊锡合金存在润湿性不充分的情况、气孔(空隙)的抑制不充分的情况。

本发明的目的在于，提供一种焊锡合金、包含该焊锡合金的焊锡膏、及使用该焊锡膏获得的电子线路基板，所述焊锡合金在降低银的含量、实现低成本化的同时，能够确保优异的润湿性，进而，能够抑制气孔(空隙)的产生。

用于解决课题的手段

本发明的焊锡合金的特征在于，其是锡-银-铜系的焊锡合金，包含锡、银、铜、镍、锑、铋及铟，且实质上不含锗，相对于前述焊锡合金的总量，前述银的含有比例为超过0.05质量％且低于0.2质量％，前述锑的含有比例为0.01质量％以上且低于2.5质量％。

此外，本发明的焊锡合金中优选的是，相对于前述焊锡合金的总量，前述铋的含有比例为0.1质量％以上3.1质量％以下。

此外，本发明的焊锡合金中优选的是，前述铋的含量相对于前述锑的含量的质量比(Bi/Sb)为5以上45以下。

此外，本发明的焊锡合金中优选的是，相对于前述焊锡合金的总量，前述铟的含有比例为0.01质量％以上1质量％以下。

此外，本发明的焊锡合金中优选的是，前述铟的含量相对于前述锑的含量的质量比(In/Sb)为0.5以上15以下。

此外，本发明的焊锡合金中优选的是，前述铟的含量相对于前述铋的含量的质量比(In/Bi)为0.004以上0.6以下。

此外，本发明的焊锡合金中优选的是，相对于前述焊锡合金的总量，前述铜的含有比例为0.1质量％以上1质量％以下，前述镍的含有比例为0.01质量％以上0.2质量％以下，前述铜的含量相对于前述镍的含量的质量比(Cu/Ni)低于12.5。

此外，本发明的焊锡合金中优选的是，进一步包含钴，相对于前述焊锡合金的总量，前述钴的含有比例为0.001质量％以上0.005质量％以下。

此外，本发明的焊锡膏的特征在于，包含由上述焊锡合金形成的焊锡粉末和助焊剂。

此外，本发明的电子线路基板的特征在于，具备由上述焊锡膏形成的焊接部。

发明的效果

本发明的焊锡合金中银的含有比例低至超过0.05质量％且低于0.2质量％，可以实现低成本化。

此外，本发明的焊锡合金包含锡、银、铜、镍、锑、铋及铟而实质上不含容易氧化的锗，且锑的含有比例为0.01质量％以上且低于2.5质量％。因此，能够抑制在焊锡合金中形成氧化物，由此，能够抑制气孔(空隙)的产生，进而，能够赋予焊锡的接合部的耐疲劳性(尤其是耐冷热疲劳性)，也能够确保焊锡的润湿性。

此外，本发明的焊锡膏包含本发明的焊锡合金，因此能够在实现低成本化的同时确保优异的润湿性，进而，能够抑制气孔(空隙)的产生。