[发明专利]用于LED封装剂的包含聚碳硅烷和含氢聚硅氧烷的可固化组合物

权利要求书

1.可固化组合物，其包含：

(A)至少一种由下式(1)表示的聚碳硅烷A：

[R¹R²R³SiX_1/2]_M[R⁴R⁵SiX_2/2]_D[R⁶SiX_3/2]_T[SiX_4/2]_Q    (1)，

其中，R¹、R²、R³、R⁴、R⁵和R⁶各自独立地表示甲基基团、乙基基团、乙烯基基团或苯基基团，前提是每个分子包含至少两个乙烯基基团；每个X独立地表示二价C₂H₄烃基基团或亚苯基；并且M、D、T和Q各自表示从0至小于1的数值，前提是M+D+T+Q为1，

(B)至少一种由下式(2)表示的有机聚硅氧烷B：

[R⁷R⁸R⁹SiO_1/2]_M'[R¹⁰R¹¹SiO_2/2]_D'[R¹²SiO_3/2]_T'[SiO_4/2]_Q',    (2)，

其中，R⁷、R⁸、R⁹、R¹⁰、R¹¹和R¹²各自独立地表示甲基基团、乙基基团、乙烯基基团、苯基基团或氢，前提是每个分子包含至少两个直接键合至硅的氢原子，M'、D'、T'和Q'各自表示从0至小于1的数值，前提是M'+D'+T'+Q'为1，以及

(C)至少一种催化剂。

2.如权利要求1所述的组合物，其包含式(1)表示的聚碳硅烷A，其中T+Q大于0。

3.如权利要求1所述的组合物，其中，聚碳硅烷A的重均分子量为100-300,000g/mol，优选1,000-50,000g/mol。

4.如权利要求1所述的组合物，其包含式(2)表示的有机聚硅氧烷B，其中D'大于0。

5.如权利要求1所述的组合物，其中，聚碳硅烷A和有机聚硅氧烷B各自存在的量使得Si-H/Si-乙烯基的摩尔比值为0.5-10，优选1.0-3.0。

6.如权利要求1所述的组合物，其中，有机聚硅氧烷B的重均分子量为1,000-300,000g/mol，优选10,000-100,000g/mol。

7.如权利要求1所述的组合物，其中，所述催化剂是选自铂系金属催化剂的一种或多种。

8.如权利要求1所述的组合物，其中，基于所述可固化组合物的总重量，所述催化剂存在的量使得催化性金属的含量在1-500ppm，优选2-100ppm的范围内。

9.如权利要求1所述的组合物，其中，所述组合物是由组分1和组分2组成的双组分配制物，其中组分1包含聚碳硅烷A和催化剂的所有存在量，组分2包含有机聚硅氧烷B的所有存在量且任选地还包含聚碳硅烷A。

10.通过加热如权利要求1-9中任一项所述的可固化组合物可获得的固化产物。

11.如权利要求1-9中任一项所述的组合物作为半导体封装材料和/或电子元件包装材料的用途。