[发明专利]用于LED封装剂的包含聚碳硅烷和含氢聚硅氧烷的可固化组合物

说明书

技术领域

本发明涉及包含至少一种含有乙烯基官能团的聚碳硅烷与至少一种包含氢官能团的有机聚硅氧烷的组合的可固化组合物，以及利用通过固化这些组合物所制得的产物封装的发光器件。更具体地，本发明涉及硅氢化可固化的组合物，其固化形成具有光学透明性、抗高温以及非常良好的湿气和气体阻隔性的聚碳硅烷/聚硅氧烷产物。本发明还涉及用这些组合物封装的可靠的发光器件。

背景技术

发光二极管(LED)具有多种有利的性质，包括长寿命、高亮度、低电压、和小尺寸，在使用过程中几乎完全不存在热射线，而且即使在低温下也能良好地保持发光效率。

在发光二极管(LED)等发光器件中，需要用于密封发光元件的组合物，该组合物不仅能够保护发光元件免受外部影响，还为发光元件与聚邻苯二甲酰胺、陶瓷等的支撑所述发光元件的支持基底提供满意的、稳定的粘合性。该组合物还需要具有高的透明度，以免降低发光元件的亮度。

例如，常规已经使用环氧树脂等作为这种密封组合物。然而，最近LED变得越来越高效，从而亮度增加、在使用过程中的产热和短波长的光发射增加，因此，使用环氧树脂已经成为开裂和泛黄的原因。

因此，有机聚硅氧烷组合物(硅酮组合物)由于其卓越的耐热性和抗紫外性能已被使用。特别地，由于快速的加热固化性和避免在固化时形成任何副产物的优异生产性能，通过硅氢化反应固化的加成反应型硅酮组合物已被广泛使用。

许多参考文献涉及这类硅酮组合物及其在LED制造中的用途。

WO 2008023537 A1描述了可固化的有机聚硅氧烷组合物，其至少包含以下组分：(A)所具有的重均分子量至少为3,000的线性二有机聚硅氧烷(diorganopolysiloxane)、(B)枝化的有机聚硅氧烷、(C)在一个分子中平均具有至少两个与硅键合的芳基和平均具有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷、和(D)硅氢化反应催化剂；该组合物具有优异的可固化性，并且固化时形成的柔性固化物具有高折射率、光透射率、对各种基材优异的粘附性、高硬度和弱表面粘着性。

EP 2032653 B1中公开了可固化的有机聚硅氧烷组合物，其至少包含以下组分：由下述通式表示的有机聚硅氧烷(A)：R¹₃SiO(R¹₂SiO)_mSiR¹₃(其中，R¹是一价烃基，并且m是从0至100的整数)；由下列平均单元式表示的有机聚硅氧烷(B)：(R²SiO_3/2)_a(R²₂SiO_2/2)_b(R²₃SiO_1/2)_c(其中R²是一价烃基，并且a、b和c为具体数值)；有机聚硅氧烷(C)，其在一个分子中平均具有至少两个与硅键合的芳基和平均具有至少两个与硅键合的氢原子；以及硅氢化反应催化剂(D)；该组合物的特征在于良好的间隙填充性能和可固化性，以及固化后所形成的固化体具有高折射率、高透光率和对多种基底的强附着力。