[发明专利]聚碳硅烷和包含其的用于LED封装剂的可固化组合物

权利要求书

1.聚碳硅烷，其由下式(1)表示：

[R¹R²R³SiX_1/2]_M[R⁴R⁵SiX_2/2]_D[R⁶SiX_3/2]_T[SiX_4/2]_Q     (1)，

其中R¹、R²、R³、R⁴、R⁵和R⁶各自独立地表示甲基、乙基、乙烯基或苯基，前提条件是每个分子包含至少2个乙烯基；各X独立地表示二价C₂H₄烃基或亚苯基；并且M、D、T和Q各自表示在0到小于1的范围内的数值，前提条件是M+D+T+Q为1。

2.根据权利要求1所述的聚碳硅烷，其中T+Q大于0。

3.根据权利要求1所述的聚碳硅烷，其中所述聚碳硅烷的重均分子量为100-300,000g/mol，优选1,000-50,000g/mol。

4.可固化组合物，其包含：

(A)作为聚碳硅烷A的至少一种根据权利要求1-3中任一项所述的聚碳硅烷，

(B)至少一种由下式(2)表示的聚碳硅烷B：

[R⁷R⁸R⁹SiX_1/2]_M’[R¹⁰R¹¹SiX_2/2]_D’[R¹²SiX_3/2]_T’[SiX_4/2]_Q’     (2)，

其中R⁷、R⁸、R⁹、R¹⁰、R¹¹和R¹²各自独立地表示甲基、乙基、乙烯基、苯基或氢，前提条件是每个分子包含至少2个直接键合到硅上的氢原子；各X独立地表示二价C₂H₄烃基或亚苯基；并且M’、D’、T’和Q’各自表示在0到小于1的范围内的数值，前提条件是M’+D’+T’+Q’为1，以及

(C)至少一种催化剂。

5.根据权利要求4所述的组合物，其中聚碳硅烷A和聚碳硅烷B各自的存在量使得Si-H/Si-乙烯基的摩尔比为0.5-10，优选1.0-3.0。

6.根据权利要求4所述的组合物，其中所述聚碳硅烷B的重均分子量为100-300,000g/mol，优选1,000-50,000g/mol。

7.根据权利要求4所述的组合物，其中所述催化剂是选自铂族金属催化剂的一种或多种催化剂。

8.根据权利要求4所述的组合物，其中所述催化剂的存在量使得催化金属的含量基于所述可固化组合物的总重量在1-500ppm、优选2-100ppm的范围内。

9.根据权利要求4所述的组合物，其中所述组合物是由组分1和组分2组成的双组分配制物，其中组分1包含聚碳硅烷A和所存在的催化剂的总量，并且组分2包含所存在的聚碳硅烷B的总量和任选还存在的聚碳硅烷A。

10.通过加热根据权利要求4-9中任一项所述的可固化组合物获得的固化产物。

11.根据权利要求4-9中任一项所述的组合物用作半导体封装材料和/或电子元件的包装材料的用途。