[发明专利]聚碳硅烷和包含其的用于LED封装剂的可固化组合物

说明书

技术领域

本发明涉及新的含硅聚合物、包含所述聚合物的可固化组合物和用通过固化这些组合物制备的产品封装的发光装置。更具体地，本发明涉及聚碳硅烷和可通过氢化硅烷化而固化的组合物，所述组合物固化形成具有光学透明性、耐高温性以及非常好的防潮性和阻气性的聚碳硅烷产品。本发明还涉及用这些聚碳硅烷组合物封装的可靠的发光装置。

背景技术

发光二极管(LED)具有多种有利的性质，包括长寿命、高亮度、低电压、小尺寸、使用期间几乎完全不存在热射线以及即使在低温下也能良好地保持发光效率。

在发光装置(例如，发光二极管(LED))中，需要用于密封发光元件的组合物不仅能够保护发光元件免受外部影响，还要使发光元件对支撑所述发光元件的聚邻苯二甲酰胺、陶瓷等支撑基材具有令人满意且稳定的粘合性。所述组合物还需要具有高的透明度，以免降低发光元件的亮度。

例如，常规使用环氧树脂等作为此类密封组合物。然而，近来，LED的效率变得越来越高，从而使得亮度增加，使用期间的发热增加并且发射更短波长的光；因此，环氧树脂的使用已经成为开裂和泛黄的原因。

因此，有机聚硅氧烷组合物(硅酮组合物)由于其优异的耐热性和耐紫外线性已被使用。特别是，经由氢化硅烷化反应而固化的加成反应型硅酮组合物已被广泛地使用，因为它们由于可通过加热快速固化并且避免了在固化时形成任何副产物而具有优异的生产率。

许多参考文献涉及此类硅酮组合物和其用于LED制造的用途。

WO 2008023537 A1描述了至少包含以下组分的可固化有机聚硅氧烷组合物：(A)具有至少3,000的质均分子量的线性二有机聚硅氧烷，(B)支化的有机聚硅氧烷，(C)在一个分子中具有平均至少两个与硅键合的芳基和平均至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，以及(D)氢化硅烷化反应催化剂；该组合物具有优异的可固化性，并且在固化时形成具有高折射率、光透射率、优异的对各种基材的粘合性、高硬度和轻微的表面粘性的柔性固化产物。

EP 2032653 B1描述了至少包含以下组分的可固化有机聚硅氧烷组合物：由以下通式表示的有机聚硅氧烷(A)：R¹₃SiO(R¹₂SiO)_mSiR¹₃(其中R¹是一价烃基，并且“m”是0-100的整数)；由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷(B)：(R²SiO_3/2)_a(R²₂SiO_2/2)_b(R²₃SiO_1/2)_c(其中R²是一价烃基，并且“a”、“b”和“c”是特定的数值)；在一个分子中具有平均至少两个与硅键合的芳基和平均至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷(C)；以及氢化硅烷化反应催化剂(D)；该组合物的特征在于良好的可填充性和可固化性，并且在固化时形成具有高折射率、高光透射率和强的对各种基材的粘合性的固化物体。