[发明专利]连接器式耳蜗植入系统和方法

权利要求书

1.一种连接器式耳蜗植入系统，其包括：

耳蜗植入模块，其被配置为植入患者内并且包括被配置为将表示一个或多个音频信号的电刺激施加给所述患者的耳蜗植入电路；

模块化连接器，其经由线缆联接至耳蜗植入模块并且被配置为植入患者内；

可植入天线；以及

可植入声音处理器；

其中所述模块化连接器进一步配置为可移除地连接至所述可植入天线，以便有利于所述可植入天线至所述耳蜗植入电路的通信联接，

其中所述模块化连接器进一步配置为与所述可植入天线断开连接并且可移除地连接至所述可植入声音处理器，以便有利于所述可植入声音处理器至所述耳蜗植入电路的通信联接，

其中所述耳蜗植入电路进一步配置为

检测所述可植入天线连接至所述模块化连接器，并且

当所述可植入天线连接至所述模块化连接器时根据射频(“RF”)感应链接通信协议运行，

其中所述耳蜗植入电路进一步配置为

检测所述可植入天线与所述模块化连接器断开连接以及所述可植入声音处理器至所述模块化连接器的连接，并且

响应于所述可植入声音处理器至所述模块化连接器的连接，从根据所述RF感应链接通信协议运行动态地切换至根据硬接线式基带链接通信协议运行，

并且其中：

所述模块化连接器包括多个接触件；

所述耳蜗植入电路被配置为通过确定包括在所述多个接触件中的第一预定数量的接触件与同所述可植入天线相关联的对应第一数量的接触件通信而检测到所述可植入天线连接至所述模块化连接器；以及

所述耳蜗植入电路被配置为通过确定包括在所述多个接触件中的第二预定数量的接触件与同所述可植入声音处理器相关联的对应第二数量的接触件通信而检测到所述可植入声音处理器连接至所述模块化连接器。

2.如权利要求1所述的连接器式耳蜗植入系统，其中所述模块化连接器设置在所述线缆的远端处并且所述耳蜗植入模块联接至所述线缆的近端。

3.如权利要求1所述的连接器式耳蜗植入系统，还包括导线，所述导线具有在其上设置的多个电极，其中；

所述导线永久地联接至所述耳蜗植入模块；并且

所述耳蜗植入电路被配置为经由所述电极中的一个或多个将电刺激施加至患者。

4.一种连接器式耳蜗植入系统，其包括：

耳蜗植入模块，其被配置为植入患者内并且包括被配置为将表示一个或多个音频信号的电刺激施加给所述患者的耳蜗植入电路；

模块化连接器，其经由线缆联接至耳蜗植入模块并且被配置为植入患者内；

可植入天线，其被配置为可移除地连接至所述模块化连接器，并且当连接至所述模块化连接器时有利于所述耳蜗植入电路与配置为位于患者外部的声音处理器之间的无线通信；以及

可植入声音处理器，其被配置为代替可植入天线选择性地且可移除地连接至所述模块化连接器并且植入所述患者内；

其中所述可植入声音处理器进一步配置为当所述可植入声音处理器可移除地连接至所述模块化连接器时通信地联接至所述耳蜗植入电路，

并且其中：

所述模块化连接器包括多个接触件；

所述耳蜗植入电路被配置为通过确定包括在所述多个接触件中的第一预定数量的接触件与同所述可植入天线相关联的对应第一数量的接触件通信而检测到所述可植入天线连接至所述模块化连接器；以及

所述耳蜗植入电路被配置为通过确定包括在所述多个接触件中的第二预定数量的接触件与同所述可植入声音处理器相关联的对应第二数量的接触件通信而检测到所述可植入声音处理器连接至所述模块化连接器。

5.如权利要求4所述的连接器式耳蜗植入系统，其中所述可植入声音处理器被配置为植入患者的头部内。

6.如权利要求4所述的连接器式耳蜗植入系统，还包括可植入电池，所述可植入电池被配置为植入患者内并且通信地联接至所述可植入声音处理器。

7.如权利要求6所述的连接器式耳蜗植入系统，其中所述可植入电池被配置为植入患者的胸部内并且经由至少一根配线通信地联接至所述可植入声音处理器。

8.如权利要求6所述的连接器式耳蜗植入系统，其中所述可植入电池和所述可植入声音处理器被配置为容置在单一的包胶模具内。