[发明专利]成膜方法和成膜装置有效
| 申请号： | 201280077793.6 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN104870683B | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 吉田隆;松本昌宏;谷典明;池田进;久保昌司 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | C23C14/06 | 分类号： | C23C14/06;C23C14/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 杜丽利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 方法 装置 | ||
【权利要求书】：
1.成膜方法，是在成膜于被处理基板的包含无机物的无机层上形成包含含氟树脂的有机层的成膜方法，其特征在于，形成上述无机层时，进行使用Ar和作为反应性气体的水蒸气、并且Ar气流量为10～200sccm，水蒸气流量为100～400sccm的反应性溅射以在被处理基板上形成无机层，接下来，在该无机层上形成上述有机层。
2.权利要求1所述的成膜方法，其特征在于，上述无机层为包含选自Si、Al、Ta、Nb、Ti、Zr、Sn、Zn、Mg和In中的至少1种的层。
3.权利要求1或2所述的成膜方法，其特征在于，所述无机层的厚度为5～150nm、所述有机层的膜厚为0.0005～5μm。
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