[发明专利]成膜方法和成膜装置

说明书

成膜方法是在成膜于被处理基板的包含无机物的无机层3上形成包含含氟树脂的有机层的成膜方法，在形成无机层时，进行使用了水蒸汽作为反应性气体的反应性溅射以在被处理基板上形成无机层，接下来，在无机层上形成有机层。成膜装置能够实施该成膜方法。

技术领域

本发明涉及成膜方法和成膜装置。

背景技术

现在，对于移动终端等各种终端，多使用人体直接接触面板表面进行操作的触摸面板。该触摸面板的表面由于人体直接接触面板表面而因此容易损伤、附着污垢，因此设置了防污层(有机层)。

作为防污层，多使用了氟系树脂。作为包含这样的氟系树脂的膜的形成方法，已知真空蒸镀法(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2010-106344号公报

发明内容

发明要解决的课题

根据专利文献1，采用真空蒸镀法，能够高效率地形成膜质优异的膜。但是，防污层与其下层之间的密合性，有时随着使用次数增多，即接触次数增多而降低。

因此，本发明的课题在于解决上述现有技术的问题，提供即使使用次数增多，与成膜的包含含氟树脂的有机层的密合性也高的膜的成膜方法和成膜装置。

用于解决课题的方法

本发明的成膜方法是在成膜于被处理基板的包含无机物的无机层上形成包含含氟树脂的有机层的成膜方法，其特征在于，形成上述无机层时，进行使用了水蒸汽作为反应性气体的反应性溅射以在被处理基板上形成无机层，接下来，在该无机层上形成上述有机层。

本发明中形成无机层时，能够通过进行使用了水蒸汽作为反应性气体的反应性溅射在被处理基板上形成无机层，从而形成与有机层的密合性高的膜。

上述无机层优选为包含选自Si、Al、Ta、Nb、Ti、Zr、Sn、Zn、Mg和In中的至少1种的层。通过包含这些中的任一种，能够使所述层与有机层的密合性为优选的密合性。

此外，优选地，将2个以上的无机膜层叠而形成上述无机层，该无机膜中，至少最上层通过进行使用了水蒸汽作为反应性气体的反应性溅射而形成。即使是由多个层组成的无机层，通过进行使用了水蒸汽作为反应性气体的反应性溅射而形成最上层，从而能够形成与有机层的密合性好的无机层。

优选地，进行了使用水蒸汽作为反应性气体的反应性溅射后，进行使用了水蒸汽的等离子体处理而形成上述无机层。即使这样地构成，也能够同样地形成与有机层的密合性好的无机层。

本发明的成膜装置是具备下述的成膜装置：具备在被处理基板上形成无机层的无机层形成设备的无机层形成室、具备形成包含含氟树脂的有机层的有机层形成设备的有机层形成室，其特征在于，上述无机层形成设备包含向无机层形成室内导入水蒸汽的水蒸汽导入设备、溅射靶和对该溅射靶施加电压的电压施加设备，上述无机层形成室中，通过上述水蒸汽导入设备将水蒸汽导入无机层形成室内，通过上述电压施加设备施加电压，生成等离子体，在上述被处理基板上形成无机层，然后，通过上述有机层形成设备将上述有机层形成于形成了上述无机层的被处理基板。本发明的成膜装置中，通过利用水蒸汽导入设备导入水蒸汽作为反应性气体，由此形成无机层，从而能够形成与有机层的密合性高的层。

作为本发明的优选的实施方式，可列举上述无机层形成室与上述有机层形成室各自具备真空排气设备，同时被依次串联地配置。

此外，作为形成多层层叠的无机层的情形下优选的实施方式，可列举在上述成膜装置的中央设置作为将被处理基板设置于其表面的上述搬运设备的转鼓，同时在该转鼓的周围划分并设置有上述无机层形成室和上述有机层形成室。

发明的效果