[其他]灯及照明装置有效
申请号: | 201290001175.9 | 申请日: | 2012-11-16 |
公开(公告)号: | CN204127691U | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
发明(设计)人: | 松田次弘;大村考志;三贵政弘 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V17/00;H01L33/48;F21Y101/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 安香子;黄剑锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 照明 装置 | ||
1.一种灯,在球壳开口被盖部件封堵而成的容器内,通过支承部件支承作为光源的半导体发光元件而成,其特征在于,
所述球壳和盖部件由玻璃材料构成,并且所述盖部件的周缘部熔接在所述球壳的开口周缘部;
在所述容器内,封入具有比空气高的热传导性的流体;
所述支承部件具有:
棒材,安装于所述盖部件;以及
支承部主体,安装于所述棒材,并且设有所述半导体发光元件;
在所述支承部主体与所述盖部件之间设有抑制部件,该抑制部件抑制在所述球壳与所述盖部件的熔接时所述盖部件所受到的热的温度下降;
所述抑制部件的热容量比所述支承部主体的热容量小。
2.如权利要求1所述的灯,其特征在于,
所述抑制部件由反射率比所述支承部主体高的材料构成。
3.如权利要求1所述的灯,其特征在于,
所述抑制部件呈板状,配置在所述盖部件的熔接部分与所述支承部主体之间。
4.如权利要求2所述的灯,其特征在于,
所述抑制部件呈板状,配置在所述盖部件的熔接部分与所述支承部主体之间。
5.如权利要求1所述的灯,其特征在于,
所述抑制部件安装于所述棒材。
6.如权利要求2所述的灯,其特征在于,
所述抑制部件安装于所述棒材。
7.如权利要求4所述的灯,其特征在于,
所述抑制部件安装于所述棒材。
8.如权利要求1所述的灯,其特征在于,
所述支承部主体具备平板状的台座部、以及从该台座部向所述球壳内部延伸的延伸部,在延伸部的前端安装有安装半导体发光元件的安装基板。
9.如权利要求7所述的灯,其特征在于,
所述支承部主体具备平板状的台座部、以及从该台座部向所述球壳内部延伸的延伸部,在延伸部的前端安装有安装半导体发光元件的安装基板。
10.一种照明装置,具备灯和安装所述灯并使其点亮的照明器具,其特征在于,
所述灯是权利要求1~9中任一项所述的灯。
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