[其他]灯及照明装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及以LED(Light Emitting Diode)等的半导体发光元件为光源的灯及照明装置。 

背景技术

近年来，从节能的观点出发，作为代替白炽灯的灯泡型灯，提出了利用高效率、长寿命的LED的灯(以下，记作LED灯)。 

LED灯中，例如将安装许多LED的安装基板装设到壳体的端部，将用于使LED发光的电路单元收纳在壳体内(专利文献1)。 

在构成电路单元的电子零件中包括不能承受热负荷的零件，另一方面，LED在发光时产生热。不能承受热负荷的电子零件由于LED发光时的LED的热传递到壳体而壳体内成为高温，因此有可能导致其动作变得不稳定，或者寿命变短。 

因此，为了抑制向电路单元的热负荷，提出了用于将LED发光时的热向LED灯的外部散热的各种技术。具体而言，有在壳体的表面设置散热槽(专利文献2)、或在封入了LED的封固部内封入惰性气体(专利文献3)的技术。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开2006－313717号公报 

专利文献2：日本特开2010－003580号公报 

专利文献3：日本特开平08－153896号公报 

实用新型概要 

实用新型要解决的问题 

近年来，不仅是对于LED灯的高品质化及低成本化的要求，高亮度化的要求也变得强烈，通过上述技术不能应对高亮度化、高品质化及低成本 化的要求。 

即，在上述专利文献2的技术中，随着高亮度化，LED的发热量增大，为了将该热放出、传热，壳体大型化。如果壳体大型化，则导致LED灯大型化，不能应用到已有的照明装置中，其结果，有在考虑实际使用的情况下不能应对高亮度化的要求的问题。 

此外，在利用上述专利文献3的技术，在球壳开口被盖部件封堵的容器内封入作为光源的LED和热传递用的热传导性高的流体的情况下，已知若通过由玻璃材料形成的球壳和盖部件构成容器，并将球壳和盖部件熔接，则在包括熔接部分在内的周边部分发生破裂的概率变高。这样的破裂的发生会引起容器内的流体等的封入物的泄漏，对灯特性带来不良影响，导致灯的良品率等的下降，有不能响应低成本化的要求的问题。 

实用新型内容

本实用新型是为了解决这样的问题而做出的，目的是提供一种采用在容器内封入半导体发光元件和热传导性高的流体的结构，并且能够抑制在熔接部分发生破裂的灯及照明装置。 

用于解决问题的手段 

有关本实用新型的灯，在球壳开口被盖部件封堵而成的容器内，通过支承部件支承作为光源的半导体发光元件而成，其特征在于，所述球壳和盖部件由玻璃材料构成，并且所述盖部件的周缘部熔接在所述球壳的开口周缘部；在所述容器内，封入具有比空气高的热传导性的流体；所述支承部件具有：一个以上的棒材，安装于所述盖部件；以及支承部主体，安装于所述棒材的与所述盖部件相反侧，并且设有所述半导体发光元件；在所述支承部主体与所述盖部件之间设有抑制部件，该抑制部件抑制在所述球壳与所述盖部件的熔接时所述盖部件所受到的热的温度下降；所述抑制部件的热容量比所述支承部主体的热容量小。 

这里所述的“半导体发光元件被支承部件支承”中，包括半导体发光元件直接安装在支承部件上而被支承的情况、半导体发光元件经由其他部件(例如安装基板)被支承部件支承的情况。 

为了达到上述目的，有关本实用新型的照明装置，具备灯和装设上述 灯并使其点亮的照明器具，其特征在于，上述灯是包括上述结构的灯。 

实用新型效果 

根据上述结构，由于具有比空气高的热传导率的流体封入在容器内，所以能够使从半导体发光元件产生的热通过流体向容器传导。结果，能够利用容器将发光时的热向外部散热。 

此外，由于半导体发光元件被支承部件支承，此外支承部件安装于容器(盖部件)，所以能够将未能经由流体向容器传递的余热从支承部件向容器传递。 

此外，由于在所述支承部主体与所述盖部件之间具有抑制盖部件的温度下降的抑制部件，所以能够使包括熔接后的盖部件与球壳的熔接部分的周边部分的温度差变小，能够防止周边部分处的破裂的发生。 

此外，其特征在于，所述抑制部件由反射率比所述支承部主体高的材料构成。由此，能够有效利用于自盖部件的辐射热而使热向盖部件侧反射。 

此外，其特征在于，所述抑制部件的热容量比所述支承部主体的热容量小。由此，抑制部件的温度上升，能够抑制盖部件的热向支承部件侧移动。