[发明专利]发光模块

权利要求书

1.一种发光模块，其特征是，包含：

一板状基材，具有多个芯片承载座突出并设置于该板状基材之上下表面，其中该板状基材的材质为高导热材料且该板状基材之周缘区域设置有多个该芯片承载座；

两电路基板，分别直接迭置于该板状基材之上下表面，其中每一该电路基板对应设置多个开口供该多个芯片承载座贯穿；以及该多个芯片承载座之上表面同水平或凸出于对应该电路基板的表面；

至少一个发光二极管芯片，设置于每一该芯片承载座上；

多条导线，电性连接每一该发光二极管芯片与对应的该电路基板；以及

一封装材料，分别覆盖每一该发光二极管芯片、每一该芯片承载座、该多条导线、与部分该电路基板。

2.如权利要求1所述的发光模块，其特征是，该板状基材之一侧具有一散热接合部。

3.如权利要求2所述的发光模块，其特征是，更包含一散热件，其中该板状基材通过该散热接合部与该散热件直立接合。

4.如权利要求1所述的发光模块，其特征是，该板状基材之一表面具有一散热接合部。

5.如权利要求4所述的发光模块，其特征是，更包含一散热件，其中该板状基材通过该散热接合部与该散热件横躺接合。

6.如权利要求1所述的发光模块，其特征是，多个该芯片承载座设置于该板状基材之中间区域。

7.如权利要求1所述的发光模块，其特征是，更包含一控制芯片设置于一控制芯片承载座上并与该电路基板电性连接，其中该控制芯片承载座可水平或突出设置于该板状基材的表面。

8.一种发光模块，其特征是，包含：

一板状基材，其中该板状基材的材质为高导热材料；该板状基材之周缘区域具有多个芯片承载座设置于其上；以及该板状基材之一侧或一表面具有一散热接合部；

两电路基板，分别直接迭置于该板状基材之上下表面，其中每一该电路基板对应设置多个开口暴露出该多个芯片承载座；

至少一个发光二极管芯片，设置于每一该芯片承载座上；

多条导线，电性连接每一该发光二极管芯片与对应的该电路基板；

一封装材料，分别覆盖每一该发光二极管芯片、每一该芯片承载座、该多条导线、与部分该电路基板；以及

一散热件，其中该板状基材通过该散热接合部与该散热件直立接合或横躺接合。

9.如权利要求8所述的发光模块，其特征是，部分该多个芯片承载座设置于该板状基材之中间区域。

10.如权利要求8所述的发光模块，其特征是，更包含一控制芯片设置于一控制芯片承载座上并与该电路基板电性连接，其中该控制芯片承载座可水平或突出设置于该板状基材的表面。