[发明专利]发光模块

说明书

技术领域

本发明有关于一种发光二极管封装技术，特别是一种利用芯片直接封装(chip on board，COB)技术制成可应用于发光二极管灯具之发光模块。

背景技术

发光二极管（light-emitting diodes，LED）因具有寿命长、省电、耐用等特点，故LED照明装置为绿能环保的趋势，未来将可广泛应用。一般高亮度LED灯具多是将发光模块，通常包含数个LED灯泡，直接焊接在一般电路基板或铝基板上。为了增加散热效果，会额外设计散热构件，如于基板下方设置散热鳍片。然而，除了散热性问题外，LED灯具多为直向性发光，无法达到如一般现有灯泡可270度发光的效果，因此，如何解决散热与直向性发光的问题为此技术领域之重要课题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明目的之一为提供一种发光模块，其板状基材之两面均设置有多个发光二极管芯片，特别是设置于板状基材之周缘区域，此发光模块无论直立式发光或横躺式发光，都可通过发光二极管芯片位置之设计达到此发光模块270度发光与良好的散热效果。

为了达到上述目的，本发明一实施例之一种发光模块，包括：一板状基材，具有多个芯片承载座突出并设置于板状基材之上下表面，其中板状基材的材质为高导热材料且板状基材之周缘区域设置有多个芯片承载座；两电路基板，分别直接迭置于板状基材之上下表面，其中每一电路基板对应设置多个开口供多个芯片承载座贯穿；以及多个芯片承载座之上表面同水平或凸出于对应电路基板的表面；至少一个发光二极管芯片，设置于每一芯片承载座上；多条导线，电性连接每一发光二极管芯片与对应的电路基板；以及一封装材料，分别覆盖每一发光二极管芯片、每一芯片承载座、多条导线、与部分电路基板。

本发明另一实施例的一种发光模块，包括：一板状基材，其中该板状基材的材质为高导热材料；板状基材之周缘区域具有多个芯片承载座设置于其上；以及板状基材之一侧或一表面具有一散热接合部；两电路基板，分别直接迭置于板状基材之上下表面，其中每一电路基板对应设置多个开口暴露出多个芯片承载座；至少一个发光二极管芯片，设置于每一芯片承载座上；多条导线，电性连接每一发光二极管芯片与对应的电路基板；一封装材料，分别覆盖每一发光二极管芯片、每一芯片承载座、多条导线、与部分电路基板；以及一散热件，其中板状基材通过散热接合部与散热件直立或横躺接合。

以下通过具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本发明之目的、技术内容、特点及其所达成之功效。

附图说明

图1A与图1B为本发明一实施例之示意图。

图2为本发明一实施例之示意图。

图3为本发明一实施例之局部示意图。

图4A与图4B为本发明一实施例之示意图。

图5为本发明一实施例之示意图。

图6为本发明一实施例之示意图。

图7为本发明一实施例之示意图。

图8为本发明一实施例之示意图。

图中主要组件符号说明：

10    板状基材

12    芯片承载座

14    散热接合部

16    控制芯片承载座

20    电路基板

22    开口

30    LED芯片

32    控制芯片

40    导线

50    封装材料

60    散热件

B     光路

具体实施方式

其详细说明如下，所述较佳实施例仅做一说明非用以限定本发明。图1A与图1B为本发明一实施例之发光模块的示意图。图1B为图1A中板状基材与电路基板之俯视示意图。

于本实施例中，请参照图1A与图1B，发光模块包括一板状基材10。板状基材10之上下表面均设置多个芯片承载座12，且芯片承载座12突出于板状基材10之上下表面。其中，在板状基材10之周缘区域设置多个芯片承载座12。另外，板状基材10之上下表面分别各设置一电路基板20直接迭置于其上。电路基板20具有多个开口22对应每一芯片承载座12设置并供其贯穿。于本实施例中，芯片承载座12之上表面与电路基板20上表面同水平(如图1A所示)。但可理解的，芯片承载座12之上表面可以是凸出或高于对应电路基板20的表面(如图3所示)。