[发明专利]电子组件有效
| 申请号： | 201310002010.4 | 申请日： | 2013-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN103118483A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 方彦理;黄柏辅;林俊铭 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 组件 | ||
1.一种电子组件，包括：
一第一基板，包括至少一基材层以及布设于该基材层上的至少一导电线路层；
至少一第一导电垫，设置于该第一基板，且该第一导电垫与该导电线路层电性绝缘，该第一导电垫上具有多个第一孔洞；以及
多个第二导电垫，设置于该第一基板，且电性连接该导电线路层。
2.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，另包括一导电胶层，设置于该第一导电垫及所述第二导电垫上。
3.如权利要求2所述的电子组件，其特征在于，该导电胶层与该第一导电垫的接触面积为A，该导电胶层位于所述第一孔洞上的面积为B，且33%≤A/(A+B)≤60%。
4.如权利要求2所述的电子组件，其特征在于，该导电胶层与该第一导电垫的接触面积为A，该导电胶层位于所述第一孔洞上的面积为B，且33%≤A/(A+B)≤45%。
5.如权利要求2所述的电子组件，其特征在于，另包括一第二基板以及一晶片，该晶片设置于该第二基板上，该第二基板叠设于该导电胶层上。
6.如权利要求5所述的电子组件，其特征在于，该第二基板为一软性电路板。
7.如权利要求5所述的电子组件，其特征在于，另包括一面板，连接该第二基板远离该第一基板的一端。
8.如权利要求2所述的电子组件，其特征在于，至少一该第二导电垫具有多个第二孔洞。
9.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述第一孔洞的外形为正圆孔、椭圆孔、矩形孔或不规则孔。
10.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，该第一基板为一印刷电路板。
11.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，该第一基板包括多个该基材层及多个该导电线路层，所述基材层及所述导电线路层是交错堆叠。
12.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，该第一导电垫或所述第二导电垫包括依序堆叠的一铜层、一镍层及一金层。
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