[发明专利]电子组件有效

专利信息
申请号: 201310002010.4 申请日: 2013-01-04
公开(公告)号: CN103118483A 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 方彦理;黄柏辅;林俊铭 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;祁建国
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 组件
【说明书】:

技术领域

发明是关于一种电子组件,特别是一种基板具有导电垫的电子组件。

背景技术

针对多媒体社会的急速进步,液晶显示器(Liquid Crystal Display,简称LCD)已经广泛地应用于中、小型可携式电视、影像电话、摄录放影机、笔记型电脑、桌上型显示器、平板电脑以及投影彩色电视等。

液晶显示器是包括有一显示模块,显示模块是包括一显示面板以及连接于显示面板的一电路板,电路板可透过搭接的方式来与显示面板达成电性连接的关系。详细来说,电路板上会设置有多个包括金箔层的导电垫,导电垫上设置有一导电胶,电路板透过导电胶而与连接于显示面板的一软性电路连接单元结合。并且于实务上,电路板上的这些导电垫仅有部分是与电路板的一线路层电性连接。而其余未与线路层电性连接的导电垫,则并无实质上的电性效果而可称为伪垫(Dummy Pad)。但由于金价上扬,且因伪垫一样包括有金箔层,如此将造成电路板的成本不必要地增加。

因此,便有将电路板取消设置伪垫的设计出现。但如此一来,当导电胶粘附于电路板上时,电路板上取消伪垫的区域与设有导电垫的区域之间便具有高度差的存在。如此,将造成导电胶于作业阶段贴附不良,进而影响电路板与软性电路连接单元于后续加工制程上的不良率。

发明内容

本发明在于提供一种电子组件,由此减少电路板的用金量以降低电路板的成本。

本发明所公开的电子组件,包括一第一基板、至少一第一导电垫及多个第二导电垫。第一基板包括至少一基材层以及布设于基材层上的至少一导电线路层。第一导电垫设置于第一基板,且第一导电垫与导电线路层电性绝缘,第一导电垫上具有多个第一孔洞。这些第二导电垫设置于第一基板,且电性连接导电线路层。

另包括一导电胶层,设置于该第一导电垫及所述第二导电垫上。

该导电胶层与该第一导电垫的接触面积为A,该导电胶层位于所述第一孔洞上的面积为B,且33%≤A/(A+B)≤60%。

该导电胶层与该第一导电垫的接触面积为A,该导电胶层位于所述第一孔洞上的面积为B,且33%≤A/(A+B)≤45%

另包括一第二基板以及一晶片,该晶片设置于该第二基板上,该第二基板叠设于该导电胶层上。

该第二基板为一软性电路板。

另包括一面板,连接该第二基板远离该第一基板的一端。

至少一该第二导电垫具有多个第二孔洞。

所述第一孔洞的外形为正圆孔、椭圆孔、矩形孔或不规则孔。

该第一基板为一印刷电路板。

该第一基板包括多个该基材层及多个该导电线路层,所述基材层及所述导电线路层是交错堆叠。

该第一导电垫或所述第二导电垫包括依序堆叠的一铜层、一镍层及一金层。

根据上述本发明所公开的电子组件,是通过第一导电垫(伪垫)上设置多个第一孔洞,以用以降低第一导电垫的整体体积,进而减少第一导电垫的含金量。如此,使得电子组件的成本得以降低。

有关本发明的特征、实作与功效,兹配合附图作最佳实施例详细说明如下。

附图说明

图1A为根据本发明一实施例的电子组件的结构组合图。

图1B为根据图1A的电子组件的结构分解图。

图1C为根据图1A的1C剖面线的剖视图。

图2A为根据图1B的第一导电垫的结构平面图。

图2B为根据本发明另一实施例的第一导电垫的结构平面图。

图2C为根据本发明另一实施例的第一导电垫的结构平面图。

图3为根据图1B的第一导电垫与导电胶层的叠合示意图。

图4为根据本发明另一实施例的第二导电垫的结构平面图。

附图标记说明

10    电子组件

11    第一基板

111   基材层

112   导电线路层

12    第一导电垫

12a   第一导电垫

12b   第一导电垫

121   第一孔洞

121a  第一孔洞

121b  第一孔洞

13    第二导电垫

13a   第二导电垫

131   金层

132   镍层

133   铜层

134a  第二孔洞

14    导电胶层

15    第二基板

16    晶片

17    面板

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