[发明专利]迹线上凸块结构的迹线布局方法

权利要求书

1.一种用于设计封装件的方法，所述方法包括：

使用计算机处理器，确定两个或两个以上的封装元件的热膨胀系数；

将所述系数储存在存储器中；

确定这两个或两个以上的封装元件的处理参数，所述处理参数包括：

第一温度差，所述第一温度差是第一封装元件的焊料凝固温度和室温之间的温度差；和

第二温度差，所述第二温度差是第二封装元件的焊料凝固温度和室温之间的温度差；

使用计算机处理器，分析这两个或两个以上的封装元件的设计参数；以及

使用计算机处理器，基于所述热膨胀系数和所述处理参数来修改所述设计参数。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，确定所述热膨胀系数还包括：

确定所述第一封装元件的第一热膨胀系数；

确定所述第二封装元件的第二热膨胀系数；以及

计算所述第一热膨胀系数和所述第二热膨胀系数之间的差值。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述分析设计参数还包括：

定位第一封装元件上的金属迹线；以及

确定所述金属迹线与所述第一封装元件的中心的距离。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，修改所述设计参数包括移动位于这两个或两个以上的封装元件上的一条或多条金属迹线，其中所述移动是基于这两个或两个以上的封装元件之间的热膨胀系数的差值。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，修改所述设计参数仅在这两个或两个以上的封装元件中的一个的角部区域中实施，所述角部区域邻近这两个或两个以上的封装元件中的一个的角部。

6.一种用于基板布局的方法，所述方法包括：

使用计算机处理器，确定第一封装元件和第二封装元件之间的热膨胀系数的差值；

确定所述第一封装元件和所述第二封装元件的处理参数，所述处理参数包括：

第一温度差，所述第一温度差是所述第一封装元件的焊料凝固温度和室温之间的温度差；和

第二温度差，所述第二温度差是所述第二封装元件的焊料凝固温度和室温之间的温度差；

使用计算机处理器，分析所述第一封装元件的第一基板迹线布局，所述第一基板迹线布局包括多条金属迹线；以及

使用计算机处理器，计算所述第一封装元件的第二基板迹线布局，所述第二基板迹线布局基于所述第一基板迹线布局，其中，所述第二基板迹线布局移动所述多条金属迹线中的一条或多条以补偿所述第一封装元件和所述第二封装元件之间的热膨胀系数的差值。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，分析所述第一基板迹线布局仅在所述第一封装元件的角部区域实施，所述角部区域邻近所述第一封装元件的角部，并且所述角部区域包括所述多条金属迹线中的一条或多条。

8.一种器件，包括：

第一组导电接触件，位于所述第一基板上，所述第一组导电接触件具有第一间隔；以及

第二组导电接触件，位于第二基板上，所述第二组导电接触件被配置成与位于所述第一基板上的所述第一组导电接触件配对，并且所述第二组导电接触件具有第二间隔，所述第二间隔不同于所述第一间隔。

9.根据权利要求8所述的器件，其中，所述第一组导电接触件是一组金属迹线，而所述第二组导电接触件是一组金属凸块。

10.根据权利要求9所述的器件，其中，该组金属凸块包括第一金属凸块，所述第一金属凸块具有第一中心，以及该组金属迹线包括第一金属迹线，所述第一金属迹线是与所述第一金属凸块对应的相应金属迹线，所述第一金属迹线具有第二中心，所述第二中心在相对于所述第一中心朝向所述第一基板中心的方向上移动。