[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其包括一个底壳及一个顶壳，所述底壳为树脂基复合材料制成，所述底壳包括用于设置电子元件的承载面，所述顶壳固定于所述承载面。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括一个卡合框，所述卡合框固定于所述承载面上，所述顶壳卡合于所述卡合框上。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述卡合框由金属制成，所述卡合框焊接于所述底壳边缘。

4.如权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述顶壳周缘设置至少一个卡扣，所述卡扣扣合于所述卡合框上。

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述底壳周缘开设至少一个与所述卡扣一一对应的凹槽，所述卡扣部分收容于所述凹槽内。

6.如权利要求1-5任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述顶壳包括一收容腔，所述底壳收容于所述顶壳收容腔，所述底壳包括与所述承载面相对设置的底面，所述底面与所述收容腔的边缘位于同一平面。

7.如权利要求1-6任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述顶壳由塑胶材料制成。

8.如权利要求1-7任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括至少一个螺钉及螺钉垫片，所述底壳开设至少一个第一通孔，所述螺钉垫片固定于所述承载面上，所述螺钉垫片包括凸台，所述凸台收容于所述第一通孔内，所述凸台的厚度小于所述第一通孔的深度，所述凸台开设第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔同心，所述螺钉贯穿所述第一通孔及第二通孔，所述螺钉螺接于所述顶壳上，所述螺钉的螺钉头锁紧所述凸台及所述顶壳。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述螺钉垫片由金属制成，所述螺钉垫片焊接于所述底壳上。

10.如权利要求1-9任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述底壳由多层结构的层叠式树脂基复合材料制成。