[发明专利]电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子领域，尤其涉及一种超薄型的电子设备。

背景技术

目前超薄类电子设备结构形式是使用最少上、下两层结构件，将PCB包围在结构件内腔，利用结构件作为顶壳承受各种外力，对PCB进行保护。但对于超薄设备而言，由于两层壳件占用的空间过大，结构件的尺寸限制了设备的进一步小型化。

发明内容

本发明实施例提供一种电子设备，用于解决现有技术存在双层壳体占用的空间大，不利于超薄化的问题。

一方面，提供了一种电子设备，其包括一个底壳及一个顶壳，所述底壳为树脂基复合材料制成，所述底壳包括用于设置电子元件的承载面，所述顶壳固定于所述承载面。

在第一种可能的实现方式中，所述电子设备包括一个卡合框，所述卡合框固定于所述承载面上，所述顶壳卡合于所述卡合框上。

结合第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述卡合框由金属制成，所述卡合框焊接于所述底壳边缘。

结合第一种或第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述顶壳周缘设置至少一个卡扣，所述卡扣扣合于所述卡合框上。

结合第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述底壳周缘开设至少一个与所述卡扣一一对应的凹槽，所述卡扣部分收容于所述凹槽内。

结合上述任意一种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述顶壳包括一收容腔，所述底壳收容于所述收容腔，所述底壳包括与所述承载面相对设置的底面，所述底面与所述收容腔的边缘位于同一平面。

结合上述任意一种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述顶壳由塑胶材料制成。

结合上述任意一种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述电子设备包括至少一个螺钉及螺钉垫片，所述底壳开设至少一个第一通孔，所述螺钉垫片固定于所述承载面上，所述螺钉垫片包括凸台，所述凸台收容于所述第一通孔内，所述凸台的厚度小于所述第一通孔的深度，所述凸台开设第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔同心，所述螺钉贯穿所述第一通孔及第二通孔，所述螺钉螺接于所述顶壳上，所述螺钉的螺钉头锁紧所述凸台及所述顶壳。

结合第七种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述螺钉垫片由金属制成，所述螺钉垫片焊接于所述底壳上。

结合上述任意一种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，所述底壳由多层结构的层叠式树脂基复合材料制成。

本发明实施方式提供的电子设备在保证整机强度和可靠性的前提下，利用所述树脂基复合材料既作为用于电信号的传导实现印刷电路板的功能又作为结构性复合材料来承担整机受力，以此来简化传统结构件设计，同时减薄整机厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的电子设备的示意图；

图2是图1的电子设备部分剖视图；

图3是图1的电子设备部分组件的分解示意图；

图4是图1的电子设备的螺钉垫片及螺钉锁紧的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例中，采用一个顶壳，并采用一个树脂基复合材料作为底壳，利用所述树脂基复合材料既作为用于电信号的传导实现印刷电路板的功能又作为结构性复合材料来承担整机受力，从而减少壳体数量，实现超薄化。

请一并参阅图1至图3，本发明提供的电子设备100包括一个底壳10及一个顶壳30。所述底壳10为树脂基复合材料制成，所述底壳10包括用于设置电子元件的承载面11，所述顶壳30固定于所述承载面11。

所述电子设备100采用一个顶壳30，并采用一个树脂基复合材料作为底壳10，利用所述树脂基复合材料既作为用于电信号的传导实现印刷电路板的功能又作为结构性复合材料来承担整机受力，以此来简化传统结构件设计，同时减薄整机厚度。