[发明专利]一种基于LED陶瓷基板的灯具及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201310004833.0 申请日: 2013-01-07
公开(公告)号: CN103075664A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 李妙文 申请(专利权)人: 深圳市文卓绿色环保科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V3/04;F21V3/02;H01L33/48;H01L33/60;F21Y101/02
代理公司: 深圳冠华专利事务所(普通合伙) 44267 代理人: 诸兰芬
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 led 陶瓷 灯具 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种基于LED陶瓷基板的灯具制作方法,包括如下步骤:

(1)开设压制成型模具,用NPO陶瓷粉对粉料进行干压成型,利用压机形成成形的陶瓷体;

(2)将成形后的陶瓷体放入1300摄氏度的立式烧结炉烧结24小时;

(3)将烧结后的陶瓷体用研磨机磨平,形成平板状的陶瓷基板;

(4)设计电路布线图,使用被银丝网印刷机将银浆丝印在陶瓷基板上;

(5)在焊接点位置铺设银箔作为焊盘;

(6)将被银完成的陶瓷基板使用隧道炉烘烤,烘烤温度为800摄氏度;

(7)制造一个以钢或铝为材料的反光罩,反光罩的反射面为铝或银,反射面的胚底材质表面先进行镜面研磨抛光及材质的钝化处理;

(8)对反光罩的反射面进行膜前处理,使用电子枪在适当条件真空度、温度环境下完成镜面膜;对镜面膜层的牢固性与均匀度进行处理,使用二氧化硅、一氧化硅及氟化镁透明保护膜铺上镜面膜层。

2.根据权利要求1所述的基于LED陶瓷基板的灯具制作方法,其特征在于,在步骤(6)和步骤(7)之间还包括以下步骤:涂抹含银的锡膏于陶瓷基板上,再焊接LED芯片引脚于焊盘上,所述锡膏包括银的含量为3%。

3.根据权利要求1所述的基于LED陶瓷基板的灯具制作方法,其特征在于:反射面的镜面膜层为纳米级涂料。

4.根据权利要求1所述的基于LED陶瓷基板的灯具制作方法,其特征在于:步骤(8)的膜前处理视胚底材质进行蒸镀或溅镀。

5.根据权利要求3所述的基于LED陶瓷基板的灯具制作方法制得的反光罩,其特征在于:反光罩的反射面表面为多个环状的封闭弧形曲面组成的波浪式反射面,各弧形曲面的半径自光源点向反光罩外沿的方向增大。

6.根据权利要求4所述的反光罩,其特征在于:相邻弧形曲面的半径的差值相同。

7.根据权利要求4所述的反光罩,其特征在于:反光罩为一锥体,所述的光源点位于反光罩锥体顶部的中心。

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