[发明专利]一种基于LED陶瓷基板的灯具及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及灯具领域，特别涉及一种LED灯具及其制作方法。

背景技术

LED灯具所使用的铝板、铜板不仅需要用到大量的稀有金属作为原材料，而且在使用过程中也暴露出了许多问题：1、常常造成芯片散热过载而产生故障；2、LED在插电工作中会有漏电隐患，而铝板、铜板皆为金属制品，无绝缘效果，会对安全构成隐患；3、LED在工作中会产生大量热量，处于非工作状态时又恢复到常温状态，如此热胀冷缩，长时间会对金属机板造成老化。而LED灯具皆使用直流电源作为驱动，该技术存在以下两方面的问题：1、直流电源由电阻、电感、电容、等各种电子元器件组成，易出现故障从而导致整个驱动无法正常工作；2、灯具的体积、重量超大、超重，直流电源，特别是大功率的直流电源，会给整个灯具带来更大的体积、空间和更重的重量，为生产、运输、安装等操作过程带来不便。LED灯具皆使用钢、铝等金属作为反光罩原材料，其存在以下两方面的问题：1、反射效率低、灯具效率低，产生大量光浪费，无法将LED发出的光有效的反射出去；2、LED工作时会产生大量热量，长期处于高温状态下工作，钢、铝灯金属材料会产生氧化、老化等问题；3、LED以白光为主，白光的穿透力较弱，而普通钢、铝等金属材料无法改变其色温。

发明内容

本发明针对上述背景中的不足，提供了一种。

其实现的技术方案如下：

一种基于LED陶瓷基板的灯具制作方法，包括如下步骤：

（1） 开设压制成型模具，用NPO陶瓷粉对粉料进行干压成型，利用压机形成成形的陶瓷体；

（2） 将成形后的陶瓷体放入1300摄氏度的立式烧结炉烧结24小时；

（3） 将烧结后的陶瓷体用研磨机磨平，形成平板状的陶瓷基板；

（4） 设计电路布线图，使用被银丝网印刷机将银浆丝印在陶瓷基板上；

（5） 在焊接点位置铺设银箔作为焊盘；

（6） 将被银完成的陶瓷基板使用隧道炉烘烤，烘烤温度为800摄氏度；

（7） 制造一个以钢或铝为材料的反光罩，反光罩的反射面为铝或银，反射面的胚底材质表面先进行镜面研磨抛光及材质的钝化处理；

（8） 对反光罩的反射面进行膜前处理，使用电子枪在适当条件真空度、温度环境下完成镜面膜；对镜面膜层的牢固性与均匀度进行处理，使用二氧化硅、一氧化硅及氟化镁透明保护膜铺上镜面膜层。

在步骤（6）之后还包括以下步骤：涂抹含银的锡膏于陶瓷基板上，再焊接LED芯片引脚于焊盘上，所述锡膏包括银的含量为3%。

进一步地，反射面的镜面膜层为纳米级涂料。

步骤（8）的膜前处理视胚底材质进行蒸镀或溅镀。

进一步地，反光罩为一锥体，所述的光源点位于反光罩锥体顶部的中心。

反光罩的反射面表面为多个环状的封闭弧形曲面组成的波浪式反射面，各弧形曲面的半径自光源点向反光罩外沿的方向增大。

进一步地，相邻弧形曲面的半径的差值相同。

本发明的有益效果是：使用陶瓷作为基板原材料，由于陶瓷具有优秀的导热、绝缘、抗侵蚀性和表面特性性能，因而无论是散热、绝缘、稳定性或是平面加工的平坦度效果也更佳；使用ACLED的电源方案，可免去驱动电路的使用，其故障率低、体积小、重量轻，使得灯具的稳定性能提高；使用纳米加工工艺为反光罩做表面处理，且使用纳米材料作为反光罩原材料，因而具有优秀的光反射、热反射效果以及改变光源色温的功能，可以根据需要将白光调成黄光，使得LED灯具的光穿透力增强，同时，反光罩设计的曲面结构也提高了反射效率和扩散面。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的说明。

图1是陶瓷基板的制作流程；

图2是反光罩的加工流程；

图3是制造灯具的反光罩结构；

图4是反光罩的俯视图。

具体实施方式

如图1所示，一种基于LED陶瓷基板的灯具制作方法，包括如下步骤：

（1） 开设压制成型模具，用NPO陶瓷粉对粉料进行干压成型，利用压机形成成形的陶瓷体；

（2） 将成形后的陶瓷体放入1300摄氏度的立式烧结炉烧结24小时；

（3） 将烧结后的陶瓷体用研磨机磨平，形成平板状的陶瓷基板；

（4） 设计电路布线图，使用被银丝网印刷机将银浆丝印在陶瓷基板上；

（5） 在焊接点位置铺设银箔作为焊盘；

（6） 将被银完成的陶瓷基板使用隧道炉烘烤，烘烤温度为800摄氏度；